Category Archives: 處理器

英特爾獨顯 GPU 傳將由台積電 6 奈米代工,之後還將採 3 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 09 日 8:00 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

近來,一直受到 14 奈米製程產能欠缺、10 奈米製程難產所苦的處理器大廠英特爾(intel),雖然 10 奈米 2019 年已趕上進度,但 14 奈米製程產能仍不足。之前陸續傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭台積電生產的消息,雖然英特爾與台積電不是第一次合作,英特爾 SoFIA 系列行動處理器就是交由台積電代工,但再次合作的消息目前還沒看到成果,市場又傳出,英特爾預計將旗下的自研得獨立顯示 GPU 交由台積電的 6 奈米製程來代工,且到 2022 年還將採用台積電 3 奈米製程生產。

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AMD 舉辦 2020 年財務分析師大會,推出主打資料中心的全新「CDNA」GPU 架構

作者 |發布日期 2020 年 03 月 06 日 14:22 | 分類 GPU , 會員專區 , 處理器

AMD 在 5 日舉辦的 2020 年財務分析師大會(Financial Analyst Day),公布全新 X3D 堆疊技術、Zen 4 EPYC Genoa 處理器、「Big Navi」遊戲 GPU 及 Ryzen 4000 系列處理器等最新細節,並發表分別針對客戶端與資料中心市場的 CPU 與 GPU 路線圖,其中全新 CDNA 資料中心專屬 GPU 架構尤其引人注目。 繼續閱讀..

先進製程還是仰賴台積電,華為可能在 5 奈米發表兩顆處理器

作者 |發布日期 2020 年 03 月 06 日 11:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據國外媒體《wccftech》最新報導,雖然三星搶先台積電首發高通 5 奈米製程驍龍 X60 基頻晶片,但因為驍龍 X60 到 2021 年才出貨,台積電依然是 2020 年唯一一家大規模量產 5 奈米製程的晶圓代工廠,且台積電 5 奈米首批主要客戶就是蘋果及華為。蘋果方面,將投入 5 奈米製程量產預計就是搭載於 2020 年秋天新 iPhone 的 A14 處理器,華為則將發表新一代麒麟 1020 5G 處理器。

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比 Frontier 快了 10 倍,AMD 與 HPE 聯手打造效能達 2 exaFLOPS 的全球最快超級電腦

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 12:45 | 分類 GPU , 伺服器 , 晶片

AMD 與慧與科技(HPE;Hewlett Packard Enterprise)於週三表示將聯手打造主要用來測試核子武器的全球最快超級電腦。這台名為「El Capitan」的美國能源部(Department of Energy,DOE)超級電腦將會安裝在勞倫斯利佛摩國家實驗室(Lawrence Livermore National Laboratory,LLNL),運算速度可達每秒 2 百萬兆次浮點運算(2 exaFLOPS),比當前效能最強大的超級電腦快了 10 倍,預計 2023 年正式上線服役。 繼續閱讀..

英特爾無懼對手追趕持續改善產能,預計 2021 年將推出 7 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 18:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

AMD 的 Ryzen 架構 CPU 在 2019 年推出的的 7 奈米製程的 Zen2 架構產品後,終於達成了追趕競爭對手英特爾的目標。因為,其不僅在製程及性能上都有優勢,甚至在市場占有率的攻城掠地上也有所斬獲,而這是過去一直以來都很少見的。不過,英特爾來說,對於競爭對手的來勢洶洶似乎不太在意,因為英特爾認為,市場占有率的下滑只是他們之前產能不足所導致,英特爾目前也在積極改善這問題。

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高盛預警武漢肺炎衝擊供應鏈,下修台灣半導體今明兩年營收與獲利

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 10:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

針對武漢肺炎的疫情對全球電子產業的衝擊,外資高盛 (Goldman Sachs) 提出最新報告指出,就疫情的長期影響來說,因為已經衝擊到最終市場的消費需求,因此智慧型手機產業將會是重災區。這也將使得中國的 5G 智慧型手機生產與出口延遲。另外,還將衝擊到整體半導體產業的發展,因此高盛也分別調降了台灣半導體產業在 2020 年到 2021 年兩年間的營收與獲利預估。

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支持台灣創新性中小企業成長,高通宣布台灣創新中心下週揭幕

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 12:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 表示,為協助台灣資通訊生態系加速發展,培育新創競爭力,高通在台灣設置的「高通台灣創新中心」(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)即將正式在 3 月 9 日揭幕。這座中心將做為「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC)基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣創新性中小企業成長。

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MCU 廠 Microchip:供應鏈復工速度比 3 週前預期緩慢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 處理器 , 零組件

微控制器(MCU)暨類比 IC 供應商微芯科技(Microchip Technology Incorporated)於美國股市 3 月 2 日盤後宣布修正 2020 會計年度第 4 季(截至 2020 年 3 月 31 日)財測:淨銷售額季增幅度預估區間自 2 月 4 日的 2%~9% 下修至持平,同時撤回先前的每股盈餘預估。 繼續閱讀..

4G 晶片再進化,聯發科推出 Helio P95 處理器

作者 |發布日期 2020 年 02 月 29 日 7:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

日前曾經表示,目前雖盡力於 5G 業務開發,但是仍持續維持主流 4G 業務的國內 IC 設計大廠聯發科,近期針對旗下目前 4G LTE 最高階處理器 Helio P90 推出進一步提升版本 Helio P95。因為相較 Helio P90,Helio P95 整體架構沒有太大改變的情況下,預計相關的終端裝置不久後將會在市場上亮相。

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聯發科攜手科教館與台大電機推出春假科技營隊,費用全免培育人才

作者 |發布日期 2020 年 02 月 27 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

近年來,持續將發展人工智慧(AI)為業務發展重點的 IC 設計大廠聯發科,27 日宣布,為推動 AI 人才扎根,聯發科技教育基金會將攜手國立台灣科學教育館、國立台大電機工程學系,推出 「未來之星智慧科技營隊」,預計徵選 35 位高中生,以春假 4 天專題實作營隊,後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展,以 3 階段培育計畫,奠基未來 AI 頂尖人才。而本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科技教育基金會全額贊助,經審查通過錄取之學生,不需繳交任何費用。

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預估 2020 年全球半導體出貨量將繼 2018 年之後,再次站上兆個大關

作者 |發布日期 2020 年 02 月 27 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

近年來,因為手持式裝置的快速進步,也使得對半導體的需求增加。根據市場調查研究單位《IC INSIGHTS》研究報告顯示,預計 2020 年全球半導體總出貨量將突破 1 兆個,這是繼 2018 年首次出貨量突破 1 兆個之後,再次出現這樣的成績。

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Arm 2019 年第 4 季出貨 64 億顆晶片,過去 3 年出貨量成長創紀錄

作者 |發布日期 2020 年 02 月 26 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據全球晶片矽智財權大廠安謀 (Arm) 的公布數字,2019 年第 4 季其合作夥伴總計出貨了 64 億個 Arm 晶片,而其中有 42 億晶片都是 Cortex-M 系列的,也就是針對低功耗嵌入式市場的產品,這就占了大約 66% 的比率,其餘的才是各種 Cortex-A 系列、Coretx-R 系列、以及安全晶片等。

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高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆,2020 年 5G iPhone 將用不上

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據外電報導,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍(Snapdragon)X60。高通指出,這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統,但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用,而不用於 2020 年款 5G iPhone。

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