Category Archives: 處理器

格芯發展完成 22FDX eMRAM 生產技術,與 x86 CPU 生產漸行漸遠

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 2018 年 8 月,在晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的發展之後,長期合作夥伴的處理器大廠 AMD 便開始將 7 奈米 Zen 架構的 CPU 訂單全都交給台積電代工,雙方的這兩年的合作關係非常緊密,也使得 AMD 獲得諸多效益。與之相比,AMD 的前合作夥伴格芯在不發展先進製程的情況下,改在成熟製程上擴展業務。日前,格芯就宣布已經完成了 22FDX(22 奈米 FD-SOI)的技術開發,且未來將在這技術上進一步成為相關領導者,而這樣等於宣布了格芯未來將與 x86 架構 CPU 的代工漸行漸遠。

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台積電 2 月營收月衰退 9.9% 跌破千億門檻,但年成長大幅成長逾 5 成

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 14:40 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2 月份營收,金額為新台幣 933.94 億元,較 2020 年 1 月減少 9.9%,但是較 2019 年同期的 608.89 億元增加 53.4%。而 2 月份營收受到武漢肺炎疫情擴大影響下,是自從 2019 年 8 月份開始,月營收首次跌破新台幣千億元。而月成長衰退約 10% 的情況,也大致符合市場相關的預期。累計,2020 年前兩個月營收為 1,970.78 億元,較 2019 年同期的 1,389.83 億元成長 41.8%。

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高通台灣創新中心揭幕,搭橋創新團隊與國際資源接軌

作者 |發布日期 2020 年 03 月 09 日 18:50 | 分類 新創 , 晶片 , 會員專區

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 9 日宣布,旗下位於台北的「高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)」正式啟用。未來,「高通台灣創新中心」將做為「高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC)」基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣具創新性中小企業成長。此外,中心未來也將舉辦多種課程與講座,開放更廣泛的新創生態系成員一同參與。

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英特爾獨顯 GPU 傳將由台積電 6 奈米代工,之後還將採 3 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 09 日 8:00 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

近來,一直受到 14 奈米製程產能欠缺、10 奈米製程難產所苦的處理器大廠英特爾(intel),雖然 10 奈米 2019 年已趕上進度,但 14 奈米製程產能仍不足。之前陸續傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭台積電生產的消息,雖然英特爾與台積電不是第一次合作,英特爾 SoFIA 系列行動處理器就是交由台積電代工,但再次合作的消息目前還沒看到成果,市場又傳出,英特爾預計將旗下的自研得獨立顯示 GPU 交由台積電的 6 奈米製程來代工,且到 2022 年還將採用台積電 3 奈米製程生產。

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AMD 舉辦 2020 年財務分析師大會,推出主打資料中心的全新「CDNA」GPU 架構

作者 |發布日期 2020 年 03 月 06 日 14:22 | 分類 GPU , 會員專區 , 處理器

AMD 在 5 日舉辦的 2020 年財務分析師大會(Financial Analyst Day),公布全新 X3D 堆疊技術、Zen 4 EPYC Genoa 處理器、「Big Navi」遊戲 GPU 及 Ryzen 4000 系列處理器等最新細節,並發表分別針對客戶端與資料中心市場的 CPU 與 GPU 路線圖,其中全新 CDNA 資料中心專屬 GPU 架構尤其引人注目。 繼續閱讀..

先進製程還是仰賴台積電,華為可能在 5 奈米發表兩顆處理器

作者 |發布日期 2020 年 03 月 06 日 11:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據國外媒體《wccftech》最新報導,雖然三星搶先台積電首發高通 5 奈米製程驍龍 X60 基頻晶片,但因為驍龍 X60 到 2021 年才出貨,台積電依然是 2020 年唯一一家大規模量產 5 奈米製程的晶圓代工廠,且台積電 5 奈米首批主要客戶就是蘋果及華為。蘋果方面,將投入 5 奈米製程量產預計就是搭載於 2020 年秋天新 iPhone 的 A14 處理器,華為則將發表新一代麒麟 1020 5G 處理器。

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比 Frontier 快了 10 倍,AMD 與 HPE 聯手打造效能達 2 exaFLOPS 的全球最快超級電腦

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 12:45 | 分類 GPU , 伺服器 , 晶片

AMD 與慧與科技(HPE;Hewlett Packard Enterprise)於週三表示將聯手打造主要用來測試核子武器的全球最快超級電腦。這台名為「El Capitan」的美國能源部(Department of Energy,DOE)超級電腦將會安裝在勞倫斯利佛摩國家實驗室(Lawrence Livermore National Laboratory,LLNL),運算速度可達每秒 2 百萬兆次浮點運算(2 exaFLOPS),比當前效能最強大的超級電腦快了 10 倍,預計 2023 年正式上線服役。 繼續閱讀..

英特爾無懼對手追趕持續改善產能,預計 2021 年將推出 7 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 18:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

AMD 的 Ryzen 架構 CPU 在 2019 年推出的的 7 奈米製程的 Zen2 架構產品後,終於達成了追趕競爭對手英特爾的目標。因為,其不僅在製程及性能上都有優勢,甚至在市場占有率的攻城掠地上也有所斬獲,而這是過去一直以來都很少見的。不過,英特爾來說,對於競爭對手的來勢洶洶似乎不太在意,因為英特爾認為,市場占有率的下滑只是他們之前產能不足所導致,英特爾目前也在積極改善這問題。

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高盛預警武漢肺炎衝擊供應鏈,下修台灣半導體今明兩年營收與獲利

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 10:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

針對武漢肺炎的疫情對全球電子產業的衝擊,外資高盛 (Goldman Sachs) 提出最新報告指出,就疫情的長期影響來說,因為已經衝擊到最終市場的消費需求,因此智慧型手機產業將會是重災區。這也將使得中國的 5G 智慧型手機生產與出口延遲。另外,還將衝擊到整體半導體產業的發展,因此高盛也分別調降了台灣半導體產業在 2020 年到 2021 年兩年間的營收與獲利預估。

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支持台灣創新性中小企業成長,高通宣布台灣創新中心下週揭幕

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 12:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 表示,為協助台灣資通訊生態系加速發展,培育新創競爭力,高通在台灣設置的「高通台灣創新中心」(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)即將正式在 3 月 9 日揭幕。這座中心將做為「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC)基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣創新性中小企業成長。

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MCU 廠 Microchip:供應鏈復工速度比 3 週前預期緩慢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 處理器 , 零組件

微控制器(MCU)暨類比 IC 供應商微芯科技(Microchip Technology Incorporated)於美國股市 3 月 2 日盤後宣布修正 2020 會計年度第 4 季(截至 2020 年 3 月 31 日)財測:淨銷售額季增幅度預估區間自 2 月 4 日的 2%~9% 下修至持平,同時撤回先前的每股盈餘預估。 繼續閱讀..

4G 晶片再進化,聯發科推出 Helio P95 處理器

作者 |發布日期 2020 年 02 月 29 日 7:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

日前曾經表示,目前雖盡力於 5G 業務開發,但是仍持續維持主流 4G 業務的國內 IC 設計大廠聯發科,近期針對旗下目前 4G LTE 最高階處理器 Helio P90 推出進一步提升版本 Helio P95。因為相較 Helio P90,Helio P95 整體架構沒有太大改變的情況下,預計相關的終端裝置不久後將會在市場上亮相。

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