Category Archives: 處理器

新一代驍龍 720 處理器將納入獨立 NPU 人工運算單元,三星預計搶首發

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

目前邊緣運算(Edge computing)異軍突起,處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器。

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4GB 記憶體完全不夠!Chrome 新版預設開啟網站隔離機制,記憶體資源將再犧牲 10%

作者 |發布日期 2018 年 07 月 23 日 8:30 | 分類 Google , 網路 , 網通設備

雖然距離爆出 Intel 處理器的「幽靈」(Spectre)漏洞已經很久了,Intel 也陸續為處理器送出修復程式,但副作用就是或多或少犧牲部分電腦的性能。而現在,你的電腦性能可能又要再打折扣了,這次是來自 Chrome 瀏覽器。 繼續閱讀..

台積電利空出盡,股價大漲逾半根停板帶動台股上漲近百點

作者 |發布日期 2018 年 07 月 20 日 17:40 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機

20 日台股幾乎完全看晶圓代工龍頭台積電的表演!在台積電終場收盤大漲 13 元,每股股價來到 237.5 元,漲幅高達 5.79% 的情況下,終場帶領台股大盤上揚 96.73 點,加權指數來到 10,932.11 點的位置,在亞洲股市中,漲幅僅次於中國股市,較日、韓、香港股市都要強勢。

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高通收購恩智浦一旦破局,高通將實行最高 300 億美元庫藏股計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 19 日 20:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

7 月 25 日最後期限前,如果中國相關監管單位仍不批准行動晶片大廠高通(Qualcomm)購併競爭對手恩智浦(NXP),高通可能放棄購併,外媒對此表示,一旦高通購併恩智浦破局,高通預計實施金額高達 200 億到 300 億美元的庫藏股計畫,以穩定股票價格。

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台積電第 2 季每股 EPS 2.79 元衰退近 2 成,上半年每股賺 6.25 元

作者 |發布日期 2018 年 07 月 19 日 14:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 19 日召開法人說明會,並公布 2018 年第 2 季財報。根據財報顯示,台積電 2018 年第 2 季的合併營收為新台幣 2,332.8 億元,較 2017 年同期增加 9.1%,較 2018 年第 1 季則是減少 6%,稅後純益約 722.8 億元,較 2017 年同期增加 9.1%,較 2018 年第 1 季則是 19.5%,每股 EPS 則是來到 2.79 元(換算成美國存託憑證每單位為 0.47 美元)。

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少了挖礦卡挹注對 AMD 衝擊小,第 2 季業績仍將大幅成長 50%

作者 |發布日期 2018 年 07 月 18 日 11:45 | 分類 GPU , 數位貨幣 , 會員專區

由於 2018 年第 2 季,加密貨幣彼特幣價格的大幅滑落,使得專精於挖礦的挖礦機、顯卡業績都遭遇瓶頸。也因為挖礦用顯卡市場需求的下滑,使得投資者認為,這將衝擊晶片大廠 AMD 在 2018 年第 2 季的業績。但是,如今有國外財經網站專文指出,即使沒有了挖專用顯卡的挹注,AMD 憑藉著 Ryzen 處理器及 EPYC 伺服器處理器的優異業績表現,還是能使得該季的營收大幅成長 50%。

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搶攻入門級智慧型手機市場,聯發科新推出曦力 A 系列處理器

作者 |發布日期 2018 年 07 月 17 日 16:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

為搶攻入門級智慧型手機產品市場,國內 IC 設計大廠聯發科 17 日宣布,推出針對入門及智慧型手機產品設計的曦力 A 系列處理器產品線(MediaTek Helio A series),期望以完備的功能與低功耗優勢,進入更廣泛的智慧手機市場。

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比特大陸進行新一輪募資,預計最快 2018 年底香港掛牌

作者 |發布日期 2018 年 07 月 17 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , 數位貨幣 , 晶片

根據中國媒體的報導,中國加密貨幣挖礦機大廠比特大陸(Bitmain)已完成第 2 輪的募資,目前粗估市值約達到 140 億美元。在日前完成私募基金紅杉資本(Sequoia Capital)領軍的的 3 到 4 億美元募資後,比特大陸正進行新一輪 10 億美元募資,並預計在 9 月份向香港證交所申請上市,若一切順利將在 2018 年底或 2019 年初上市。

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發展雲端 AI 晶片挑戰 NVIDIA 龍頭地位,華為設立達芬奇計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 16 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

根據國外科技媒體《The Information》的報導指出,中國手機品牌華為內部已經確定了代號「達芬奇」(Project Da Vinci)的計畫。這項被一些華為高階經理人稱之為「D 計畫」的達芬奇計畫,是以開發資料中心所需的人工智慧(AI)晶片為主。未來希望藉由此計畫所開發出的晶片,支援雲端運算中的語音和圖像辨識等應用。這除了是華為參與競爭激烈的人工智慧市場的第一步,也期望能挑戰輝達(Nvidia)的龍頭位置。

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華為麒麟 710 處理器仍由台積電 12 奈米代工,18 日華為 nova 3i 首發

作者 |發布日期 2018 年 07 月 16 日 9:30 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

根據中國媒體報導,中國品牌手機廠華為即將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的重點產品,包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中,nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器,而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710,這是麒麟 710 處理器的首發,將是瞄準的是高通的驍龍 710 處理器而來。

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ARM 與 RISC-V 互咬,為何 ARM 先關閉攻擊網站?

作者 |發布日期 2018 年 07 月 13 日 11:14 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

與 ARM 一樣同屬精簡指令集的 RISC-V 吸引越來越多科技公司,包括 IBM、NXP、Western Digital(WD)、輝達、三星等上百家公司都加入 RISC-V 陣營。似乎是 RISC-V 的發展勢頭讓 ARM 倍感壓力,ARM 建立網站從 5 方面攻擊 RISC-V,而 RISC-V 也建立網站從 6 方面反擊 ARM 。不過,目前 ARM 已關閉攻擊網站並回應。 繼續閱讀..