Category Archives: 處理器

SEMI:2016 年 12 月北美半導體設備 B/B 值為 1.06

作者 |發布日期 2017 年 01 月 25 日 15:00 | 分類 晶片 , 處理器

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告,2016 年 12 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 19.9 億美元,B/B 值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為 1.06,代表半導體設備業者當月每出貨 100 美元產品,就能接獲價值 106 美元的訂單。 繼續閱讀..

三星 2018 年將量產 7 奈米製程處理器 並計畫用於 Galaxy S9 上

作者 |發布日期 2017 年 01 月 25 日 11:10 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據國外科技媒體的報導,除了一直與蘋果合作的台積電,預計在 2018 年量產 7 奈米先進製程之外,南韓電子大廠三星也跟著宣布,旗下的 7 奈米先進製程也將在 2018 年推出,其所生產的處理器也將用於屆時所發表的 Galaxy S8 後繼款,Galaxy S9 智慧型手機上。

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蘋果告高通,英特爾、台積電將因此而受惠

作者 |發布日期 2017 年 01 月 24 日 11:20 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據外國媒體報導指出,在不滿手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 利用自身技術優勢,進一步抬高專利授權費用後,科技大廠蘋果(Apple)近日針對高通向法院提起訴訟,並要求對方退回多收的 10 億美元(約新台幣 313.41 億元)授權費用。如此一來,市場人士預期,兩家科技大廠在司法上的戰爭,將有機會讓其他廠商因此得利。

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三星擺脫 Note7 召回陰霾,2016 年第 4 季營收年成長逾 50%

作者 |發布日期 2017 年 01 月 24 日 10:40 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓科技大廠三星電子於 24 日上午正式公布 2016 年第 4 季營收狀況。根據財報顯示,受惠於半導體晶片與顯示器面板需求提升,價格攀升,抵消了回收及停售 Galaxy Note 7 旗艦型智慧型手機的衝擊,使得 2016 年第 4 季營業利益較 2015 年同期成長 50%,創下過去 3 年來新高。

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安兔兔公布 2016 十大手機表現排名

作者 |發布日期 2017 年 01 月 24 日 8:18 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

安兔兔跑分是不少消費者購買手機前的參考因素之一,日前安兔兔就公開了 2016 年度 10 大最佳表現排行榜。這次排行榜的數據取自 2016 年 1 月 1 日至 12 月 31 日,每款手機的取樣約 2,000 支,安兔兔將不完全或懷疑作弊的跑分剔除,以確保排行榜的準確性。

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聯電 2016 年營收年成長 2.1%,14 奈米將於 2017 年第 1 季出貨

作者 |發布日期 2017 年 01 月 23 日 18:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工大廠聯電於 23 日下午召開線上法說,並且公布 2016 年第 4 季財務數字。根據財報顯示,聯電 2016 年第 4 季合併營收達新台幣 383.1 億元,較 2016 年第 3 季的新台幣 381.6 億元微幅成長 0.4%,較 2015 年同期的新台幣 338.5 億元,年成長逾一成,達到 13.2%。第 4 季毛利率則是來到 22.9%,較第 3 季成長 1.1%,淨利方面則受業外虧損及所得稅費用增加影響,為 25.48 億元,較第 3 季減少 14.4%,每股 EPS 為 0.21 元。

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甲骨文宣布全球裁員 1,800 個工作職位

作者 |發布日期 2017 年 01 月 23 日 18:00 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

日前才傳出將全球進行裁員動作的美國科技大廠甲骨文(Oracle),於 23 日發布消息指出,預計從現階段開始,總計全球約有 1,800 名的員工會收到解雇通知書,而其中大多數都是硬體和軟體發展相關人員。至於,位於美國加州矽谷聖塔克拉拉的甲骨文硬體工廠,則將在這波的裁員中裁減 450 個工作崗位。

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外媒:川普新政府將延續歐巴馬時期對中國半導體產業強硬政策

作者 |發布日期 2017 年 01 月 20 日 15:40 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據英國《金融時報》的專文報導指出,20 日就任美國新總統的川普 ( Trump ), 其所任命的貿易團隊,未來將會支持前任總統歐巴馬有關在半導體產業中,繼續對中國採取強硬政策的走勢。在此之前,歐巴馬政府時期的白宮官員,曾經把北京方面對該產業投資的潛在影響,與之前全球鋼鐵產業出現的價格崩壞相提並論。

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蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發,2020 年估暴增 12 倍

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 | 分類 GPU , 處理器 , 零組件

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調查報告指出,隨著蘋果(Apple)於 2016 年在應用處理器(Application Processor,AP)上採用「扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)」技術,帶動該封裝技術市場急速擴大,且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術,預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓,將較 2015 年(107 億日圓)暴增約 12 倍(成長 1,174%)。

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日月光第 3 年加碼基層作業員工萬元紅包 預計將發出 1.8 億元

作者 |發布日期 2017 年 01 月 16 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 職場

2016 年半導體市況熱絡,也帶動相關企業營收提升。半導體封裝測試龍頭日月光,2016 年營收就繳出了歷年次高紀錄的成績單。因此,日月光為了感謝全體員工長久以來的努力,除了年終獎金以外,董事長張虔生再加碼提供 「加發基層人員獎金新台幣 1 萬元」 的新春紅包,預計高雄廠及中壢廠員工共約 1.8 萬人受惠,總計將發出高達 1.8 億元的獎金。

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2016 年晶圓代工龍頭台積電掄元 格羅方德、聯電、中芯緊跟其後

作者 |發布日期 2017 年 01 月 16 日 17:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據市場調查研究機構 IC Insights 的最新調查報告表示,2016 年全球前四大晶圓代工廠台積電(TSMC)、格羅方德(Globalfoundries)、聯華電子(UMC)和中芯國際(SMIC)總計佔全球市場總量的 85%。其中,台積電獨佔全球晶圓代工市場 59% 的市佔率,而格羅方德、聯華電子和中芯國際 3 家公司則合計佔有市場 26% 的比率。

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