面對輝達（Nvidia）在獨立顯示卡市場上的高占有率，目前仍是整合顯示晶片霸主的英特爾（intel）一直也想跨入市場，分一杯羹。於是，繼 2017 年破天荒與死對頭超微（AMD）合作，推出新款內建 AMD Radeon RX Vega M 繪圖晶片的第 8 代 Core i 處理器之後，現在又有外媒報導指出，目前英特爾正在開始祕密研發新的 Arctic Sound 及 Jupiter Sound 獨立顯卡之外，另外還打算推出遊戲專用的新款獨立顯卡，並且於 2020 年正式亮相。
Category Archives: 處理器
三星新高階處理器 Exynos 9820 曝光，將採 7 奈米 EUV 製程生產 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 04 日 8:00 |
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2018 年 1 月初，三星推出了高階行動處理器 Exynos 9810，而且該款處理器就搭載在 2 月份發表的 Galaxy S9 和 S9+ 的旗艦型手機上，並且預計在下半年發表的 Galaxy Note9 手機上繼續沿用。雖然，Exynos 9810 是一顆綜合評比不差的處理器，不過就功耗的控制和 GPU 性能來說，Exynos 9810 仍不夠到位。而如今，這些問題可能將可以在下一代新發表的 Exynos 處理器中獲得解決。
DELL 推出新款筆電，內建 intel 及 AMD 合作開發處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 02 日 18:10 |
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2017 年底，兩大處理器大廠 Intel 與 AMD 破天荒合作，開發出內建 AMD Radeon RX Vega M 繪圖晶片的第 8 代 Core i 處理器之後，先前 Intel 利用開款晶片，率先發表了 NUC（個人迷你電腦）。消費者隨即開始期待，誰會是首先將處理器使用在筆電的廠商。日前，筆電大廠 DELL 正式發表了首款搭載該款處理器的 XPS 15 二合一變形筆電，售價 1,500 美元起跳。
台積電強化版 7 奈米年底建構試產，搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 02 日 11:20 |
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對於日前韓媒指出，南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外，還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程，並在過程中導入極紫外光（EUV）技術，持續保持競爭優勢。
