IC 設計大廠聯發科 14 日在北京舉行曦力 Helio P60 手機晶片的發表會，並邀請多家 AI 合作夥伴參與，展示手機 AI 創新應用。由於 Helio P60 是聯發科首款內建多核心人工智慧處理器及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機晶片，而且也是目前市場上首款內建 AI 技術的手機晶片，領先競爭對手，使得市場消費者對 Helio P60 有所期待之外，也使得生態系合作夥伴也加入共襄盛舉。
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OPPO、魅族新機確定用上 P60，挹注聯發科營收將能期待 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 13 日 11:10 |
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IC 設計大廠聯發科在 MWC 2018 大會首度發表內建人工智慧（AI）功能的 Helio P60 處理器。由於是目前市面首款內建 AI 功能的處理器，不但迫使競爭對手高通（Qualcomm）隨後發布同樣內建 AI 功能的驍龍 700 系列中階處理器，還讓華為海思也決定將麒麟 970 處理器的 AI 功能，下放到中階麒麟 670 處理器。面對競爭對手來勢洶洶，這款被譽為聯發科「救世主」的 Helio P60 處理器是否真能獲得市場青睞，答案是，中國手機廠商 OPPO 及魅族已決定在新推出的手機上搭載 Helio P60 處理器了。
聯發科 2 月營收再月減 24.5%，金額來到 127.08 億元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 09 日 18:10 |
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IC 設計大廠聯發科 9 日公布 2018 年 2 月營收。繼 1 月營收來到新台幣 168.35 億元，創下 23 個月來新低數字之後，2 月再受開工日期及假期的影響，營收為 127.08 億元，較 1 月再退衰退 24.5%，也較 2017 年同期的新台幣 169.51 億元，下跌 25%。累計，2018 年前 2 個月營收為 295.44 億元，較 2017 年同期的 352.65 億元，衰退 16.22%。
受惠晶圓廠關廠與轉移風潮，台積電與全球三大記憶體廠將維持優勢 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 07 日 10:00 |
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根據市場調查機構 IC Insights 日前公布的資料顯示，自 2009 年到 2017 年之間，全球共有 92 座 IC 晶圓廠關閉或變更用途。其中，關閉或變更用途的以 6 吋廠比率最高，占總數量的 41%、其次為 8 吋廠的 26%，4 吋、5 吋與 12 吋廠的比率則分別為 10%、13% 與 10%。這意味著未來半導體生產將更集中於當前業主，包括晶圓代工龍頭台積電，或是以記憶體生產為主的全球三大廠，都將持續保持大者恆大的優勢。
爭取差異化優勢，華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 06 日 10:50 |
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日前，市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示，2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支，比 2016 年減少 0.5%，這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中，在中國的智慧型手機市場中，2017 年就下滑近 5%。這樣的情況，也使得中國的各家品牌手機商思考，在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為，就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中，期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。
