受到比特幣、以太幣等加密貨幣強勁需求的影響，中國挖礦機企業比特大陸（Bitmain）的挖礦機客製化晶片（ASIC）訂單持續增加，因為晶圓代工幾乎都由台積電承接，這也使後段封測訂單更逐漸向台灣轉移，造成台灣供應鏈在挖礦機晶片產業中扮演舉足輕重的角色。
Category Archives: 處理器
受惠晶圓廠關廠與轉移風潮，台積電與全球三大記憶體廠將維持優勢 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 07 日 10:00 |
|
根據市場調查機構 IC Insights 日前公布的資料顯示，自 2009 年到 2017 年之間，全球共有 92 座 IC 晶圓廠關閉或變更用途。其中，關閉或變更用途的以 6 吋廠比率最高，占總數量的 41%、其次為 8 吋廠的 26%，4 吋、5 吋與 12 吋廠的比率則分別為 10%、13% 與 10%。這意味著未來半導體生產將更集中於當前業主，包括晶圓代工龍頭台積電，或是以記憶體生產為主的全球三大廠，都將持續保持大者恆大的優勢。
爭取差異化優勢，華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 06 日 10:50 |
|
日前，市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示，2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支，比 2016 年減少 0.5%，這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中，在中國的智慧型手機市場中，2017 年就下滑近 5%。這樣的情況，也使得中國的各家品牌手機商思考，在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為，就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中，期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。
針對聯發科 P60 而來！高通宣布新推出驍龍 700 系列 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 10:30 |
|
行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出，驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間，並指出，在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能，在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出，新推出的驍龍 700 系列行動運算平台，其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。
你所不知道的經典科技發展史：以前 CPU 如何設計出來的？ |
|
作者
Shoichi Chou|發布日期
2018 年 03 月 01 日 8:45 |
|
從無到有（make something from scratch）一直是工程師的浪漫，例如自行調配出作業系統、自己寫系統核心等（如 Linux）。然而在家從無到有打造出「一顆」CPU 就沒聽過了吧？最近有一位 YouTuber 就在免焊萬用電路板（俗稱麵包板）上，以跳線實做出自己設計的 CPU。 繼續閱讀..
