根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新調查,在 5G 應用帶動下,終端廠商開始布局 2020 年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在 8 吋與 12 吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸 DDI 與小尺寸 TDDI 的供應開始受到排擠。
2020 年 DDI 供貨吃緊隱憂浮現,TDDI 朝更先進製程邁進 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 12 月 12 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 |




