Category Archives: 面板

原本可能是 2021 年最創新手機，南韓 YouTuber 開箱 LG 捲軸手機
作者 |發布日期 2022 年 09 月 22 日 11:16 |
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分類 3C手機 , Android 手機 , 面板

雖然 LG 手機部門早裁撤，但其實有捲軸手機 LG Rollable 計畫，外界預估，如果當時 LG 推出這款捲軸手機，有可能是 2021 年最創新性的手機。只是 LG 手機部門裁撤後，LG Rollable 該胎死腹中，沒想到南韓 YouTube 頻道「뻘짓연구소」透過關係拿到 LG Rollable，使這支手機有機會亮相。

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預估 2023 年 OLED 手機面板滲透率破五成，2024 年品牌商將擴大推廣至 IT 產品
作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 14:05 |
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分類 手機 , 零組件 , 面板

TrendForce 最新研究報告顯示，OLED 在手機市場的比重將由 2021 年的 42%，至 2023 年預計會突破 50%。隨著 OLED 於手機市場的滲透逐漸擴大，IT 產品將是下一個 OLED 關鍵發展的戰場。為了進一步拓展 IT 市場，面板廠紛紛加大對 IT 面板產線建設的資本支出，將規劃轉向更高世代來得到更有效的經濟切割，技術挑戰也隨之升高。 繼續閱讀..

部分電視面板價逼近材料成本，集邦估 10 月 65 吋以下有望止跌
作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 19:27 |
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分類 財經 , 零組件 , 面板

集邦科技今（20 日）公布 9 月下旬面板報價，TrendForce 研究副總范博毓表示，電視需求仍處於弱勢，面板價格持續性下滑，對面板廠已造成莫大壓力，並開始大力執行減產計畫，加上部分小尺寸電視面板備貨如 32 吋需求有轉強的跡象，有機會開始帶動電視面板價格的跌幅稍稍收斂。 繼續閱讀..

受數位化、永續發展驅動，預估 2022 年全球電子紙市場規模將達 47 億美元，年增近 50%
作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 15:10 |
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分類 零組件 , 面板

全球電子紙產業伴隨數位化、ESG 永續發展趨勢而高漲，基於電子紙省電、低碳的優勢，使電子紙平板、電子貨架標籤、電子筆記本等產品快速滲透至消費和商用市場。據 TrendForce 預估，2022 年全球電子紙市場規模約 46.5 億美元，年增 48.1%，至 2026 年有望達 203.4 億美元。 繼續閱讀..

LGD 壓力山大！iPhone 14 OLED 技術頻卡關，再失敗三星訂單全吃
作者 |發布日期 2022 年 09 月 18 日 10:56 |
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分類 Apple , iPhone , 面板

南韓兩大面板廠正積極競爭蘋果 iPhone 14 OLED 大單，iPhone 14 Pro 採用 LTPO（低溫多晶氧化物）技術，由於三星這部分技術較純熟，蘋果可能提供更多訂單。根據最新消息，LG Display（LGD）的 LTPO 技術正處於蘋果的最後審查階段，若再通過不了，iPhone 14 Pro Max 的 OLED 訂單恐全被三星吃掉。 繼續閱讀..

中國面板廠大舉殺入，三星、LG 靠 OLED 電視護盤
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 12:05 |
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分類 Samsung , 電視 , 面板

受宅經濟效應減弱、高通膨等衝擊，全球電視銷量持續下滑。市況低迷之際，南韓兩大電視品牌三星電子（Samsung Electronics）與 LG 電子（LG Electronics），還面臨中國廠商大舉切入與擴產的挑戰。對此，三星和 LG 從 OLED 電視及軟體工程方面著手，試圖維持領先優勢。 繼續閱讀..

馬斯克 Twitter 回覆正在測試特斯拉版 Steam
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 8:45 |
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分類 遊戲軟體 , 電動車 , 電子娛樂

電動車品牌特斯拉（Tesla）的資訊娛樂系統提供不少遊戲，自己卻不滿意，稍早透露會引進全球最大遊戲平台 Steam，讓車主和乘客將車子變成遊戲間。CEO 馬斯克（Elon Musk）7 月中曾表示會在 8 月公開車用版 Steam 細節，但現在都 9 月中還未見蹤影。

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光洋科每年回收 300 頓貴稀金屬！攜惠普回收玻璃面板做高階應用
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 18:09 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

光洋科今日參與 SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展，光電事業部協理胡書華在策略材料高峰論壇中分享，打破過去回收玻璃面板只能再製成為較低階產品的情況，目前與科技大廠惠普（ＨP）共同研究，已在申請新的專利，未來可望回收玻璃面板再製成為較高階產品。

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Manz 亞智科技新一代面板級封裝設備，突破業界最大生產面積
作者 |發布日期 2022 年 09 月 13 日 19:49 |
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分類 材料、設備 , 自動化 , 零組件

全球隨著 5G 智慧型手機、車用電子及資料中心持續的成長，半導體客戶對於晶片體積尺寸、資料傳輸速度與功耗要求越來高，迫使 IC 發展趨勢朝微縮、整合多功能前進。而藉由 RDL 技術能實現同質及異質晶片整合在單一封裝內，同時擁有較高生產效率的新興面板級扇出型封裝（FOPLP），成為業界注目焦點。 繼續閱讀..