面板大廠群創宣布其 3.5 代面板廠華麗轉身，以業界最大尺寸 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是 300mm 玻璃晶圓的 7 倍，鎖定高功率、快充、電池、電動車相關應用。 繼續閱讀..
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SEMICON 首展 AXI 系統！睿生布局第三代化合物半導體非破壞式檢測 |
作者
姚 惠茹|發布日期
2023 年 09 月 05 日 17:50 |
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群創子公司睿生光電今日宣布攜手國內半導體檢測系統廠商智誠實業，首次參與 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展，預計將展出一系列 X 光數位平板感測器及其 AXI 系統應用情境，採用特殊光學引擎的 PACT（Partial-Angle Computed Tomography）檢測設備，主要應用在面板級封裝 （Panel Level Package, PLP）與第三代化合物半導體碳化矽（SiC）相關檢測。
IDC：2023 年第三季大尺寸顯示面板出貨有望微幅成長 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2023 年 09 月 05 日 16:22 |
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據調研機構 IDC 全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的全球大尺寸顯示面板出貨研究報告（Worldwide Large Panel Monthly Shipment Volume Tracker）顯示，2023 年 7 月大尺寸顯示面板月出貨量衰退 11.3%，其中僅顯示器顯示面板（Monitor Panel）月出貨則微幅成長 1.5%，其餘包含電視顯示面板（TV Panel）、筆記本電腦顯示面板（Notebook Panel），以及平板電腦顯示面板（Tablet Panel）月出貨則有 -5.8% 至 -23.9% 不等的衰退。
