晶圓代工大廠聯電 5 日宣布，將與專業晶圓代工廠 (MEMS) 亞太優勢微系統 (APM) 建立合作關係，為雙方客戶提供更優質的 MEMS 生產服務。聯電將運用本身 8 吋和 12 吋晶圓廠生產能力，結合 APM 的 6 吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業知識和原型開發經驗，為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端 MEMS 生產解決方案。
Category Archives: GPU
理論與現實的差異，多核心晶片軟開發瓶頸何在？ |
作者
吳 政道|發布日期
2016 年 09 月 04 日 23:13 |
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隨著手機市場競爭的白熱化，手機晶片設計商為了創造出差異性，發表了 8 核心以上的 CPU。讓手機晶片的核心數量一舉超越主流筆電的 2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心？是什麼原因讓我們無法徹底地發揮 CPU 的真本事？ 繼續閱讀..
砸大錢併購，中國就能成為半導體龍頭？ 外國諮詢機構並不認為！ |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 16:02 |
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2015 年，中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司，並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳，日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作，紫光集團董事長趙偉國坦承，這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是，藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出，由於缺乏專有技術和人才，中國希望透過投資逾 1,000 億美元，進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標，最後很有可能會失敗。
挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 9:38 |
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在當前的環境下，很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過，IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導，在 23 日，IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布，將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號，而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法，而是準備將其賣給其他硬體公司，成為其他硬體公司伺服器的運算核心。
少了自家高性能 GPU 支援 Intel 的 VR 與 AI 布局仍困難重重 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 19 日 12:25 |
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在本屆的英特爾 （Intel）IDF 大會上，Intel 展現了自己在虛擬實境 （VR）、擴增實境 （AR）、以及混合實境 （MR） 等科技應用上的強烈企圖心，並且對未來做出了縝密的規畫。不過 「外行人看熱鬧，內行人看門道」 ，就在全場觀眾掌聲的背後，業界人士就指出，針對 Intel 在不論 VR 、AR 、或是 MR 上的未來規畫，由於本身在顯示卡技術上的落後，最後可能使得 Intel 的努力功虧一簣。
丁文武 趙偉國任中國高階晶片聯盟正副理事長 半導體併購風再起？ |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 04 日 18:54 |
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上周，由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊，以及工信部電信研究院、中標軟體等中國 27 家晶片產業鏈中的指標企業與學術驗就機構，所共同發起的成立「中國高階晶片聯盟」，目前確定由中國國家積體電路產業投資基金總經理丁文武擔任理事長，紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。預計，未來將著重在打造架構、晶片、軟體、整機、系統、資訊服務的半導體產業生態體系，推進半導體產業快速發展，以及晶片、儲存等半導體細分產業的發展上。
