Category Archives: GPU

2025 OCP 高峰會》AMD 發表採 Meta 開放機架標準打造 Helios 機架級 AI 平台
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Meta

晶片大廠 AMD 在 2025 OCP 全球高峰會上，首度公開展示「Helios」機架級平台靜態模型。 「Helios」採用 Meta 提出的全新開放機架寬版（ORW）規範所開發，將 AMD 的開放硬體理念從晶片延伸至系統以及機架，代表著開放且可互通 AI 基礎設施的重大進展。

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AMD 與甲骨文擴大合作，首批 2026 年第三季部署 5 萬顆 Instinct MI450 GPU
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

晶片大廠 AMD 與雲端服務供應商 Oracle 在 Oracle AI World 大會上，共同宣布大幅擴展雙方長期且跨世代的合作，協助客戶顯著擴展 AI 能力與相關部署計畫。奠基於多年來的共同創新成果，Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 將成為首批合作夥伴，提供搭載 AMD Instinct MI450 系列 GPU 的公共 AI 超級叢集，首批將於 2026 年第 3 季部署 50,000 個 GPU，並計劃於 2027 年及未來持續擴大規模。

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Nscale 與微軟簽署擴展協議，德州建設大型 AI 資料中心
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

Nscale 公司近日宣布，與微軟（Microsoft）簽署擴展協議，美國德州建立一座大型人工智慧資料中心。協議涵蓋交付約 10.4 萬顆 NVIDIA GB300 GPU，是迄今最大人工智慧基礎設施合約之一，契約總量約達 20 萬顆 GPU，分布歐洲和美國多地。 繼續閱讀..

清華與技鋼產學大協作！再獲 ISC 2025 歐洲超級電腦大賽亞軍
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 13:00 |
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分類 GPU , 伺服器 , 處理器

隨著 AI 算力基礎設施的搶建熱潮，高效能運算（HPC）成為各國競逐焦點。為培育 AI／HPC 跨領域人才，清華大學資工系周志遠教授帶領學生團隊征戰各大超級電腦大賽。今年在技鋼科技軟硬體資源與專業技術支持下，再度勇奪 2025 ISC 歐洲超級電腦大賽第二名。 繼續閱讀..

2025 OCP 高峰會》英特爾全面擁抱開放式異構 AI 架構，推新資料中心 GPU
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

晶片大廠英特爾（Intel）2025 OCP 高峰會宣布 AI 策略，強調將以全面「開放式方法」加倍投入 AI 領域，應對當前產業正經歷的重大轉型。英特爾指出，AI 是數十年才會發生一次的巨大顛覆。目標是與整個產業和生態系統夥伴合作，共同打造開放、模組化且可擴展的 AI 平台，以提供所需規模，實現 AI 的貨幣化，並轉變日常生活及商業運作。

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2025 OCP 高峰會》緯穎展示新世代 AI 基礎架構與先進冷卻技術
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:36 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

伺服器大廠緯穎長期耕耘雲端資料中心 IT 基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。本次在美國加州聖荷西所舉行的 2025 OCP 全球高峰會中，緯穎攜手緯創展示新世代 AI 伺服器，並同步展示先進直接液冷 (Direct LiquidCooling，DLC) 解決方案。

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「拼裝式」架構失策，拖累 Google Tensor G5 晶片性能表現
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:29 |
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分類 Google , GPU , 晶片

Google 最新 Tensor G5 晶片採用台積電 3 奈米製程生產，可讓晶片封裝更多電晶體，預期改善性能與功耗。但 Tensor G5 推出後並未讓使用者與科技愛好者感到驚豔，許多人認為這顆晶片容易「降頻」，這樣的缺陷可能出在 Google 對 Tensor G5 架構採取拼裝式做法，沒能好好統整多方架構。

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2026 年 CSP 資本支出上看 5,200 億美元，GPU 採購與 ASIC 研發助續創新高
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

根據 TrendForce 最新調查，隨著 AI server 需求快速擴張，全球大型雲端服務業者（CSP）正擴大採購 NVIDIA GPU 整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設，並加速自研 AI ASIC，預估將帶動 2025 年 Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle 和 Tencent、Alibaba、Baidu 等八大 CSP 的合計資本支出突破 4,200 億美元，約為 2023、2024 年相加的水準，年增幅更高達 61%。

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