為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求,高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然,因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後,其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷,惟此說法是否屬實呢? 繼續閱讀..
台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場,傳統封測廠端出哪些技術應戰 |
作者 許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試 |