Category Archives: GPU

輝達成 AI GPU 唯一霸主！陸行之：有望加單台積電 CMOS、CoWoS 製程
作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 8:59 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

輝達 2024 年第二季財報表現亮眼，預期第三季營收將暴增 170%。前外資知名分析師陸行之指出，輝達表現已成為資料中心晶片及 AI GPU 唯一霸主，有望繼續加單 T 同學 CMOS 及 CoWoS 製程，但建議市場一片樂觀時，小心利多出盡狀況，以及多少急短單來自中國客戶。 繼續閱讀..

直擊英特爾馬來西亞封裝測試作業，工作流程現場第一手曝光
作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 6:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

處理器龍頭英特爾 (Intel) 在已經有 51 年投資歷史的馬來西亞布局先進裝產能，使得未來馬來西亞將成為英特爾全球最重要的封裝測試重鎮。本次，《科技新報》隨著參訪英特爾，第一手了解英特爾在馬來西亞的封裝測試布局情況，也讓鮮少曝光在鏡頭下的半導體封裝測試工作內容，完整且詳細的顯現在讀者面前。

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輝達 GPU 降速影響？專家：中國 AI 訓練兩三年後撞牆
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 13:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

受到華盛頓當局祭出出口管制影響，輝達（Nvidia Corp.）決定將 AI 晶片降級，供應中國所需。分析人士直指，輝達 AI 晶片雖降級，效能依舊優於其他替代品，因此中國市場依舊需求若渴，但美國出口管制未來恐會產生更為重大的影響。 繼續閱讀..

台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..