記憶體控制 IC 大廠群聯 10 日公布 2022 年 1 月營收，金額新台幣 54.19 億元，較 2021 年 12 月成長 8.5%，較 2022 年同期也成長近 34%，創歷史同期新高。
Category Archives: IC 設計
九大晶片巨頭的 RISC-V 陰謀：大哥卡對手脖子，二哥要另立門戶 |
作者
雷峰網|發布日期
2022 年 02 月 07 日 8:15 |
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晶片業者眼中，RISC-V 無疑是繼 x86 和 Arm 之後，第三大 CPU 指令集陣營。投奔 RISC-V 對有些晶片巨頭而言，無異蘋果和微軟拋夫棄子投入 Android 懷抱；也猶如 Nokia 早早離開「養子 Symbian」和「繼父 Windows」，選擇其他操作系統。 繼續閱讀..
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 07 日 7:30 |
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隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
