Category Archives: IC 設計

Marvell 將台積電 A14 先進製程納入藍圖，深化布局資料中心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

根據日經新聞的報導，美國晶片設計大廠 Marvell 正持續深化與台積電（TSMC）的合作關係，押注 AI 數據中心對高速傳輸技術的龐大需求以推動公司成長。Marvell 總裁暨營運長 Chris Koopmans 受訪時證實，公司已開始與台積電接洽，計畫採用台積電預計於 2028 年進入量產的 A14 先進製程技術來打造新一代產品。

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川普一句話讓英特爾股價飆 10%，再點名台灣偷走晶片工廠
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 11:47 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美國總統川普再度把半導體供應鏈搬上政治舞台。據《CNBC》報導，川普週四在 Truth Social 發文表示，英特爾已與蘋果達成合作，將在美國設計並製造晶片。消息一出，英特爾股價應聲大漲，一度上漲 10%，盤前交易漲幅仍達 8.8%；蘋果股價則小幅上漲 0.3%。

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AMD 重申 FP64 不退位，混合精準度成 HPC 未來核心策略
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高效能運算（HPC）精準度路線立場再次確定。外界近期熱議「FP8 搭配 Ozaki 模擬是否足以取代 FP64」論點，AMD AI 與超級運算業務主管 Joseph George 表示，公司短期不會放棄 FP64，因科學計算、模擬等多個關鍵產業，精準度仍是不可妥協的要求。 繼續閱讀..

AMD 下代 Threadripper 處理器「Mustang Peak」曝光：專為 TR6 平台打造，搭載 2 奈米 Zen 6 核心與 PCIe 6.0
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 近日技術文件首度揭露下代 Ryzen Threadripper Pro 工作站處理器的關鍵資訊，確認新平台代號為「Mustang Peak」，並轉向全新 TR6 平台。這批處理器將採用 Zen 6 架構、台積電 2 奈米級製程核心，支援 DDR5 記憶體與 PCIe Gen 6，等於讓外界首次確認這條產品線的存在。 繼續閱讀..

記憶體持續供不應求，外資紛紛調高美光目標價
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於人工智慧（AI）應用需求激增與持續的供應限制，市場分析師紛紛上調美商記憶體大廠美光科技的目標價。德意志銀行（Deutsche Bank）最新將目標價調升至 1,500 美元，帶動美光在經歷了前一交易日科技股廣泛拋售下跌逾 6% 後，於週三逆勢上漲 2.4%。

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Cadence 開啟 Level-5 全自主代理 AI 時代，掀起 EDA「虛擬工程師革命」
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為了全面展示益華電腦（Cadence）在代理式 AI（Agentic AI）領域的技術佈局，以協助半導體與 EDA 產業徹底掌握能自主執行複雜設計任務的最新代理式 AI 技術，Cadence 特別於 2026 年 5 月 27 日新竹豐邑喜來登大飯店盛大舉辦《 智慧自主：Cadence Agentic AI 技術論壇》。

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Rapidus 與英國半導體中心簽署合作備忘錄，強化雙邊半導體領域策略合作
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

繼 2026 年 1 月日本與英國達成加強科技領域合作的共識後，日本首相高市早苗於 6 月 14 日出訪英國，並與英國首相 Keir Starmer 會面，進一步推動兩國的科技合作計畫。在此戰略背景下，日本半導體企業 Rapidus 正式與英國半導體中心（UKSC）簽署了合作備忘錄（MoU）。

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對決輝達！AMD 上市 Ryzen AI Halo 開發者平台，搶攻養龍蝦市場龐大商機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體大廠 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 2026 年初在 CES 展前記者會上，正式展示了專為 AI 開發人員打造的 AMD Ryzen AI Halo 開發者平台。這款體積僅約「便當盒」大小的迷你主機，日前以 3,999 美元的建議售價上市，直接挑戰定價 4,679 美元的對手輝達 (NVIDIA) DGX Spark，主打以更低的價格提供極高速的本地端大型語言模型（LLM）運算效能。

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時隔 5 年輝達將再發行公司債，預計籌資 200 億美元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 6:45 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據 CNBC 的報導指出，AI 晶片大廠輝達（Nvidia）正計劃發行債券，以籌集至少 200 億美元的資金，這將是自人工智慧（AI）熱潮爆發以來，該公司的首次發債行動。輝達目前已向美國證券交易委員會（SEC）提交了資本籌集計畫，雖然文件中未明列具體金額，但 2026 年稍早輝達曾表示，可能透過發行無擔保公司債籌集最高 250 億美元。市場人士預估，最終的發債規模可能接近此數字。

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台灣新思科技迎接成立 35 週年，與工研院簽訂合作協議發展 IC 設計產業
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 22:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣新思科技（Synopsys Taiwan）在迎接成立 35 週年之際，除了舉辦竹科 X 軟體園區新辦公室啟用典禮之外，還與工研院簽署策略合作協議書（Strategic Cooperation Agreement），展現新思科技持續深化在台布局，並攜手台灣產業共同推動創新的長期承諾。

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