受到AI晶片浪潮帶動,「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求,在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下,先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。 繼續閱讀..
從技術力比到整合力,台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系 |
作者 Pin|發布日期 2024 年 03 月 19 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 |
輝達 GTC 2024 黃仁勳演講內容多項連結台灣,供應鏈與客戶都受惠 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit |
被譽為年度 AI 發展風向球的輝達 GTC 2024 在 19 日清晨於美國加州聖荷西正式展開,倍受大家矚目的輝達創辦人暨執行長黃仁勳的主題演講吸引現場與線上爆滿觀眾聆聽。在演講中,黃仁勳不只介紹了新一代以 Blackwell 架構 GPU 所建構的 GB200 晶片,還介紹了多項 AI 應用。由於多項內容都與台灣的供應鏈與客戶相關,使得 2023 年黃仁勳一共來了 4 次的台灣,意外成為全場關注焦點。