Category Archives: IC 設計

大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫，多家台系記憶體廠商領好評
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

針對近期記憶體市場的變化，外資摩根士丹利表示，四大因素看好該產業的後續發展，包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢，尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力，以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以，該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等，南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。

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輝達生成式人工智慧研究，將文字秒轉換成 3D 形狀
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 17:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達 (NVIDIA) 表示，其下的研究人員在最新的文字轉 3D 生成式人工智慧模型中注入了雙倍的加速力量。輝達將該模型稱為 LATTE3D，其就像一台虛擬的 3D 列印機，LATTE3D 能在一秒內將文字提示轉換為物體和動物的 3D 表示形式。由於採用了廣泛使用於標準渲染應用程式的格式，生成的形狀可以輕鬆地在虛擬環境中使用，例如開發電玩遊戲、廣告活動、設計項目，或機器人的虛擬訓練場域等。

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華為與中芯國際聯手，以多重圖案化開發 5 奈米製程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導，華為和中芯國際（SMIC）送交名為自對準多重圖案化（SAQP）晶片專利，目標生產 5 奈米等級晶片，不過同樣方法過去英特爾第一代 10 奈米製程曾經失敗。因華為和中芯國際礙於美國限制無法獲最先進半導體設備，如極紫外光曝光設備 (EUV)，別無選擇只能改用多重圖案化。

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張忠謀曾神預言輝達將成 AI 主要動能，黃仁勳感謝台灣拯救輝達
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達創辦人暨執行長黃仁勳日前在一場與矽谷台灣人的餐敘中表示，輝達和台灣一起成長，感謝台灣夥伴一路陪伴，台灣拯救了輝達。事實上，與黃仁勳關係深厚的台積電創辦人張忠謀，先前就曾神預言的指出，輝達是下一波成長的主要動能，如今結果是精準命中。

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Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ，共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案，以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術，透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器，將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品，開發基於物理的數位孿生，以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

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兩廠商合作更密切，聯電斥資最高 8 億元參與智原現增
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會，宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內，參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出，聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購，總交易數量不超過 258 萬股，持股比提升至 14.13%。

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Cadence 與 Arm 攜手推動汽車 Chiplet 生態，加速軟體定義汽車創新
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。

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阿里巴巴擴大 RISC-V 產品線，今年推伺服器級 C930 處理器
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:33 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 處理器

阿里巴巴研究部門達摩研究院最近宣布擴大 RISC-V 工作範圍，將面向低功耗、AI 加速、車規及安全領域全面反覆運算升級。其中，玄鐵 C907 首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來 AI 加速計算提供更多選擇，下一代處理器 C930 也將於今年內推出。 繼續閱讀..

達發科技公分級衛星定位晶片獲首款 AI 無線割草機器人使用
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ic設計大廠達發科技宣布，旗下公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位已獲大量商用晶片採用。近期，該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 內建於全球機器人大廠 Segway 的業界首創 AI 輔助測繪功能之全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人當中，並於 3 月份全球上市。

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