Category Archives: IC 設計

聯發科 MWC 大秀 AI、6G 硬實力！全面布局邊緣 AI、車用與資料中心技術
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:22 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布，將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，展出公司一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi  8技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術。 繼續閱讀..

英特爾 18A 更多技術細節曝光，Panther Lake 架構逐步明朗
作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 14:48 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著英特爾新一代處理器 Panther Lake 進入量產準備階段，市場近期流出更多關於 Intel 18A 製程的設計細節，包括金屬層配置、GAA pitch 參數，以及背面供電（PowerVia）在不同電路區塊的實作方式。相關資訊顯示，Panther Lake 採用全 HP cell 設計，M0 金屬層最小 pitch 為 36nm，而 SRAM 並未導入 PowerVia 架構。 繼續閱讀..

HBM4 下世代 AI 記憶體大戰，三星與美光宣布出貨後展開
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年 2 月 12 日，記憶體大廠三星電子與美光科技不約而同地宣佈，已開始出貨下一代高頻寬記憶體-HBM4。這款具備更高密度與更快速度的記憶體晶片，被視為驅動下一代 AI 加速硬體的核心動力。而兩家記憶體大廠的宣示，也正式宣告HBM4 AI記憶體的戰爭正式開打。

繼續閱讀..

巴塞隆納超級計算中心新晶片測試成功啟動，為歐洲首款開源 RISC-V 晶片
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

巴塞隆納超級計算中心（BSC-CNS）主導的「巴塞隆納澤塔級實驗室」（BZL）計畫，近日宣布成功完成「Cinco Ranch TC1」晶片實驗性啟動測試。測試結果證實晶片穩定性，以及採開源 RISC-V 運算架構的可行性。這項里程碑不僅是晶片開發的關鍵進展，更代表歐洲自主超級電腦發展路上邁出重要一步。 繼續閱讀..

輝達 HBM4 訂單落空？美光財務長反駁，通過認證還提前出貨
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

正當外界聚焦於輝達 (NVIDIA) 下一代旗艦 AI 系統的規格之際，知名半導體供應鏈分析機構 Semianalysis 發布的最新報告中，直指美光科技（Micron）在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）競爭中「全軍覆沒」。然而，這份報告發布後不久，美光科技財務長 Mark Murphy 便在公開場合釋出關鍵訊息，表示不僅 HBM4 已開始出貨，更強調已通過 NVIDIA 認證。

繼續閱讀..

首季獲 5 奈米 ASIC 專案、高階封裝再獲新案，智原樂觀看全年營運
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 16:19 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨矽智財（IP）廠商智原科技今（10 日）公布 2025 年第四季合併財務報表，營收為新台幣（下同）28.1 億元，季減 13%、年減 5%；毛利率 42.2%，歸屬於母公司業主之稅後淨利為 2.1 億元；基本每股盈餘為 0.80元。 繼續閱讀..

聯發科攜手夥伴與空中巴士簽備忘錄，推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

隨著 2026 年新加坡太空峰會（Space Summit 2026）與新加坡航空展（Singapore Airshow 2026）盛大登場，全球航太與通訊巨頭齊聚獅城，宣布了一系列具里程碑意義的跨國研發合作。其中，台灣 IC 設計大廠聯發科技（MediaTek）與歐洲航太巨擘空中巴士（Airbus）等四方正式簽署合作備忘錄（MoU），宣示將共同推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術（NTN）的發展。

繼續閱讀..

從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

繼續閱讀..

三大晶片領域全力布局，聯發科 2026 年在台投資將超過先前 3,000 億元金額
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科明確指出，將全力布局雲端運算（Data Center）、客製化晶片（ASIC）及車用電子，並強調雲端運算將會是未來最大成長動能，還預期 2026 年在相關投資將有顯著成長，同時看好生成式 AI 將為智慧型手機帶來革命性的使用者體驗。

繼續閱讀..