Category Archives: IC 設計

世芯上半年每股賺 35.92 元，下半年 5 奈米 Al 加速器持續放量

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 19:08 |

分類 IC 設計 , 半導體

ASIC 廠商世芯今（23 日）舉辦第二季法說會，毛利率 19%、每股稅後純益 20.09 元；至於上半年營收 240.72 億元，毛利率 18.89%，營益率 11.89%，稅後純益 28.17 億元，每股稅後純益 35.92 元。繼續閱讀..

潘健成：竹科年薪 250 萬都難找人才，群聯以 aiDAPTIV+ 提升效率

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

2024 年初，記憶體主控 IC 與 SSD 解決方案廠商群聯，推出了自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」，透過此方案不僅可以有效降低 AI 落地運算的硬體建構成本，也能實際助力日漸普及的各種 AI 應用需求。群聯執行長潘健成就表示，在當前竹科年薪 250 萬元都難以找到人才的情況下，自家採用了 aiDAPTIV+ 應用服務方案之後，不但舒緩了人才短缺的問題，還進一步提升了員工工作效率。

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神盾董座：聯盟站在巨人肩膀上，加速進攻 AI 伺服器晶片市場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略，並且剖析洞察未來三大市場成長動能，包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

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韓國最大 AI 獨角獸誕生！韓媒憂三星代工版圖消長「最終選台積電」

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 21 日 15:14 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國兩間 IC 設計領導廠商 Rebellions 與 Sapeon Korea 正式合併，根據韓媒 Business Korea 報導，目前合併主合約已於 8 月 18 日簽訂，這次合併將創造國內最大 AI 半導體獨角獸，企業價值超過 1 兆韓圜（約 7.4 億美元），也將重新牽動台積電和三星電子代工格局。繼續閱讀..

MCU 廠微晶片科技示警遭駭：衝擊生產、訂單履行

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 21 日 8:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

微控制器（MCU）暨類比 IC 供應商微晶片科技（Microchip Technology Inc.）警告，數天前的網路侵駭事件（cyber breach）已經影響到生產設施，導致無法履行訂單。

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Siemens EDA 全方位解決方案挹注 AI 動能，開創 IC 設計新方向

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 20 日 20:24 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今（20 日）舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。大會匯聚多位產業專家，Siemens EDA 專家及客戶、合作夥伴，揭示 IC 和系統設計產業如何加速創新，迎向全新里程碑。繼續閱讀..

AMD 擬售 ZT Systems 製造業務，大摩看有利三台廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 20 日 17:55 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

AMD 19 日宣布以 49 億美元收購美商 ZT Systems，美系外資大摩出具最新報告指出，AMD 將保留 1,000 名工程師，但尋找策略夥伴以收購 ZT Systems 的製造業務。另據調查，目前 GB200 業務正常，不排除未來股權轉移的可能性，這項消息將有利鴻海、廣達和緯穎。繼續閱讀..

法人看好 AMD 收購美商 ZT Systems，將加強與 NVIDIA 競爭能力

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 20 日 7:59 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

AMD 於 19 日宣布以 49 億美元收購美商 ZT Systems，交易方式包括現金和股票交易，交易預期 2025 年上半年完成。法人預期，AMD 將提升解決方案能力，2026 年最新 MI400 系列產品將推出整合的彈性方案，與 NVIDIA 系列競爭。

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中國採購積極與 HBM 生產排擠，下半年 DRAM 價格看漲難跌

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 19 日 13:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2024 年 4 月份，台灣發生地震，導致中國雲端服務供應商 (CSP) 積極採購高頻寬記憶體 (HBM)，使得該產品的需求旺盛。而此事件現在在半導體市場引發連鎖反應，進一步對 DRAM 價格和主要製造商的財務表現產生重大影響。

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日本 AI 晶片新創挑戰 NVIDIA，從軟體、記憶體找突破口

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 17 日 8:28 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

目前亞洲新創正努力證明會提供比 AI 晶片巨頭 NVIDIA 更好的解決方案，因為目前 GPU 設計上較為笨重，也相當耗能，這兩點將成為新創公司的突破口。繼續閱讀..

高通力拚 AI PC 市場，IFA 2024 發表更多 Snapdragon X 體驗

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:50 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

行動處理器大廠高通邀請函顯示，與全球頂尖 OEM 廠商合作推出 Snapdragon X 系列 Copilot+ PC 1 後，高通又擴展 AI 體驗和特色，驅動全球更多使用者。

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導入「聯發科技達哥」生成式 AI 平台！研華以 Everyday AI 策略激發創新

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 08 月 15 日 9:43 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

研華與聯發科今日宣布展開策略合作，為全球首家全面導入聯發科的生成式 AI 服務平台 MediaTek DaVinci（聯發科技達哥）的企業，更將其作為提升員工日常工作生產力的重要工具，並將在聯發科技達哥平台舉辦一系列生成式 AI 創新競賽，展現其對生成式 AI 技術的高度重視。

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群聯第二季 EPS 達 11.97 元，上半年現金股利配發 13.19 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 14 日 16:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控 IC 廠商群聯 14 日召開線上法說會，由執行長潘建成主持。群聯 2024 年第二季季淨利為新台幣 24.51 億元，較第一季增加 1.3%，較 2023 年同期增加 456.2%。淨利率為 15.4%，高於第一季之 14.6%，也高於 2023 年同期之 4.4%。每股 EPS 為新台幣 11.97 元，略低於第一季的 12.02 元，高於 2023 年同期的 2.28 元。

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