Category Archives: IC 設計

威盛展示智慧城市火災偵測與防護方案，光通訊也表現推股價兩天漲停
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著電動車（EV）普及與儲能系統（BESS）大量佈建，鋰電池火災的高溫與復燃特性已成為城市安全的新挑戰。全球 AI 邊緣運算解決方案廠商威盛電子，宣布將與台灣消防安全第一品牌「正德防火」深度合作，預計在 2026 台北國際防火防災應用展中，攜手展示針對新能源火災開發的「早期 AI 火災偵測與主動式防護系統」。

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聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計 2027 年正式在日本工廠量產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體（NAND Flash）面臨嚴重缺貨潮之際，市場傳出震撼消息，日本記憶體龍頭在產能需求下，主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸，計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術，在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域，更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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有機會見到台股史上首檔 2 萬金股票！高盛給股王信驊目標價 20,000 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 22:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資高盛券（Goldman Sachs）發布最新個股研究報告表示，對台股股王及全球伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊釋出極為樂觀的財務展望。報告指出，信驊目前正處於極佳的發展態勢，即將迎來強勁的獲利上修週期。高盛不僅重申對信驊的「買進」投資評等，更將目標價大幅調升至新台幣 20,000 元。若以近期股價 15,245 元計算，潛在上漲空間高達 31.2%。

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大摩看好非 GPU 伺服器資本支出效益大，給予股王信驊 15,555 元天價目標價
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資大摩指出，人工智慧正邁入「代理式 AI（Agentic AI）」的新階段。此一轉變將使AI運算不再僅依賴單一的 GPU 加速器，而是大幅增加對 CPU、記憶體與網通設備等整體系統架構的需求。因此預期，這波非 GPU 伺服器的需求順風將廣泛嘉惠雲端半導體供應鏈及通路商，並特別點名看好信驊、瀾起科技、大聯大與文曄。其中，更將伺服器遠端控制晶片大廠信驊的目標價大幅調升至每股新台幣 15,555 元。

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直取 AI 心臟成立 CPU 新創 Nuvacore！蘋果、高通、Nuvia 架構師組晶片天團
作者 |發布日期 2026 年 04 月 18 日 8:58 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , IC 設計

美國矽谷科技圈最近的重磅消息，曾任蘋果、高通、Nuvia 的三位晶片架構師，傑拉德·威廉姆斯三世（Gerard Williams III）、約翰·布魯諾（John Bruno）和拉姆·斯里尼瓦桑（Ram Srinivasan），共同創立一新全新 CPU 新創 Nuvacore，並獲得紅杉資本領投的種子輪融資。

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高盛看好聯發科 AI ASIC 業務成長潛力，給予目標價大增至 2,454 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外資高盛證券最新研究報告指出，儘管近期智慧型手機市場疲軟引發投資市場擔憂，但仍極度看好全球 IC 設計大廠聯發科在客製化人工智慧晶片（AI ASIC）領域的快速成長潛力。高盛在報告中重申對聯發科的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從新台幣 2,200 元大幅調升至 2,454 元。

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博通與 Meta 合作協議延長至 2029 年，雙方合作 MTIA 晶片將擴大部屬
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

科技大廠 Meta 與晶片廠商博通（Broadcom）宣布達成一項重大協議，內容是將雙方在 Meta 內部客製化 AI 晶片設計方面的合作關係延長至 2029 年。根據協議，Meta 初步承諾將部署高達 1GW 採用博通技術的訓練與推理技術的 MTIA 晶片，未來更將把部署規模擴展至數個 GW。

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為何英特爾睽違兩年半之後，股價拉出一波連九漲高達 58% 漲勢？
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國半導體大廠英特爾（Intel）近期在資本市場與產業佈局上獲得了史詩級的逆轉。受惠於一系列重大戰略合作與利多消息，英特爾股價在近九個交易日內拉出歷史性的連九漲紅盤，期間累計漲幅高達 58%。這一波驚人的漲勢主要由兩大核心動能所帶動，包括與 Google 在 AI 基礎設施深化合作，以及確認加入由特斯拉執行長馬斯克主導的「Terafab」超級晶圓廠計畫。這些動作不僅大幅提升了投資人的信心，也預示著全球半導體供應鏈板塊正迎接劇烈變動。

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慧榮苟嘉章：NAND Flash 市場缺口持續擴大，2027 年將會最嚴重
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

慧榮科技總經理苟嘉章表示，AI 推論 （Inference） 已全面引爆 AI 發展與市場需求，而在原廠產能受限與龐大需求拉扯下，記憶體產業正經歷 「結構性轉移」，NAND Flash 的缺貨狀況 2027 年將比 2026 年更為嚴重，價格持續上漲已成必然趨勢。

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慧榮科技南港台北企業總部動土興建，預計 2030 年完工啟用
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技 13 日於台北南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段。慧榮科技董事長周邦基於致詞中表示，台北總部的設立，是我們邁向下一個成長階段的重要決策，也展現慧榮與台鐵攜手推動都市更新、促進產業與城市發展的合作成果。未來將透過串聯台北與竹北兩大據點，提升整體營運與研發效率。

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