Category Archives: IC 設計

高通台灣研發合作計畫,五年發表超過 800 篇學術論文

作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 與全台 10 所大學近日共同發表 2024 第五屆「高通台灣研發合作計畫」傑出成果,執行五年累計與全台 14 所大學合作、超過 1,200 位教授與學生參與,共產出 164 項研發計畫、發表超過 800 篇學術論文,提出 40 多項專利申請,成果相當豐碩。

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Ansys 台灣用戶技術大會 8/6 磅礡登場,引領新世代工程模擬大創新!

作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 9:48 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

多物理模擬技術領域年度盛事安矽思科技(Ansys)台灣用戶技術大會(2024 Ansys Taiwan Simulation World)將於 2024 年 8 月 6 日在新竹豐邑喜來登大飯店盛大舉辦。今年活動主題豐富多元,Ansys 展現了以 AI 革新工程模擬的傲人成果。除了上午精彩可期的主題演講外,下午更依市場最新趨勢分成半導體 AI、先進封裝暨系統設計、光電通訊、智慧交通以及電力電子能源等 5 大分場。大會現場另設贊助商攤位,與會嘉賓在聆聽演講之餘,更能在現場的實際體驗與交流中探索各種 AI 工程模擬應用的可能性。

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陽明交大 IC 設計體驗有感升級,全靠技嘉伺服器

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

半導體產業發展在地緣政治、技術升級與產能擴大等多重因素影響下,正扮演著舉足輕重的角色,半導體人才的培育在全球各地已成為一門重要的顯學,技嘉集團旗下的技鋼科技專注於伺服器研發與製造,並積極投入產學合作,期望為台灣半導體產業人才培育注入強大的動力。

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ASML 第二季營收略優於預期,對全年展望維持不變

作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球晶片微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 發布 2024 年第二季財報,銷售淨額 (net sales) 為 62 億歐元,淨收入 (net income) 為 16 億歐元,毛利率 (gross margin) 為 51.5%。另外。第二季訂單金額為 56 億歐元,其中 25 億歐元為 EUV 訂單。ASML 同時公布 2024 年第三季財測,預估銷售淨額約 67 至 73 億歐元之間,毛利率預估約 50% 至 51%。

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才研發出中國首款 EDA 就傳裁員 50%,芯華章說只是最佳化組織

作者 |發布日期 2024 年 07 月 15 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

南華早報報導,中國晶片設計軟體開發公司芯華章 (X-Epic) 開發完成產品後,將裁員高達 50%,甚至員工私下爆料最高達 60%。芯華章只表示,的確在最佳化結構,但受影響員工數沒有外傳 50%~60%,因裁員這麼高公司會無法運作。

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全球 IC 設計服務廠商 Design-Wins 專案分析

作者 |發布日期 2024 年 07 月 15 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

IC 設計廠商多專注 Front-End 設計服務,然而本身具完整晶片設計能力,也能提供 Back-End 設計服務,加上 IC 設計廠商多聚焦於少數領域的標準品,因此也可透過標準品的相輔相成加大取得專案的機會,例如博通與 Marvell 因有眾多資料中心相關產品而取得 Google 和 AWS 專案訂單。 繼續閱讀..