Category Archives: IC 設計

強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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輝達與聯發科合作 N1 系列處理器近了，今年第一季發表
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

在經歷了長時間的市場猜測與技術驗證後，備受矚目的輝達 （NVIDIA） 與聯發科 （MediaTek） 合作計畫終於將迎接確切的發表時間表。根據 Wccftech 的報導指出，雙方聯手打造的 Windows on Arm 架構 N1 系列處理器將於 2026 年第一季正式亮相，這代表著輝達正式向高階 PC 市場發起新一輪衝擊。儘管面臨全球 DRAM 供應短缺及價格上漲的壓力，輝達仍決定不再等待，並已著手規劃定於 2027 年推出的下一代 N2 系列產品。

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南亞科第四季財報優於預期，大摩給予優於大盤的 298 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）發布最新研究報告，對台灣記憶體大廠南亞科維持「優於大盤」（Overweight）投資評等，並給予目標價新台幣 298 元。大摩指出，受惠於三大原廠退出 DDR4 市場以及 AI 帶動的伺服器需求，記憶體產業正步入超級週期」，DDR4 的供應短缺預計將延續至 2027 年，南亞科將成為這波供需失衡下的最大受惠者。

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英特爾 Bartlett Lake 純 P-Core 處理器曝光，旗艦型號最高 12 核、時脈上看 5.9GHz
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 12:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

根據 wccftech 報導，Intel 正準備推出代號為 Bartlett Lake 的新一代處理器產品線，最大特色在於 完全捨棄 E-Core（效率核心），僅保留 Performance Core（效能核心）。該系列鎖定嵌入式與邊緣運算市場，產品線涵蓋 Core 5、Core 7 與 Core 9，旗艦 SKU 最多可配置 12 顆效能核心，最高加速時脈達 5.9GHz。 繼續閱讀..

矽光子、2 奈米加持 驗證分析廠今年營收續奔高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備

上市櫃公司 2025 年營收全數出爐，驗證分析廠表現亮眼，包括汎銓、宜特、閎康同步改寫新高。展望後市，法人表示，在 AI、ASIC、HPC 需求維持暢旺下，主要晶圓廠持續擴大在先進製程布局力道，加上矽光子商機逐步發酵，相關廠商 2026 年訂單能見度佳，全年營收皆有機會較 2025 年成長，再戰新高。 繼續閱讀..

英特爾華麗回歸 2026 年開年股價上漲 31%，市場關注 1/22 財報
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

過去曾經被視為半導體霸主、隨後卻陷入長期低迷的處理器大廠英特爾 (Intel)，在過去一年中已經完成了最受矚目華麗回歸劇情。這家晶片巨頭不僅在 2025 年達成了股價的三位數成長，更在 2026 年開春延續強勁勢頭。隨著 22 日 2025 年第四季財報發布日期的臨近，投資人正密切關注這家科技巨擘能否延續其復興之路。

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群聯電子攜手數位無限，打造新世代 AI 基礎設施效能架構
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著生成式 AI 與大型語言模型快速推動企業數位轉型，AI 訓練與推論對高效算力與儲存架構的需求持續攀升。AI 基礎設施管理軟體廠商INFINITIX（數位無限）宣布與 Phison（群聯電子）展開技術合作，結合 Phison aiDAPTIV+ 智慧儲存技術與數位無限 AI-Stack 基礎設施管理軟體，打造新世代軟硬整合的企業級 AI 訓練與推論解決方案。

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冠捷半導體與聯電宣布 28 奈米 SuperFlashR Gen 4 Automotive Grade 1 平台量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology 旗下子公司──冠捷半導體 (Silicon Storage Technology，SST) 與全球半導體晶圓代工大廠聯華電子於16日共同宣布，SST 的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案，已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。

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成熟製程記憶體短缺比市場預期更久，大摩全面調升台系廠商目標價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）在最新的研究報告中指出，儘管市場對成熟製程記憶體（Old Memory）仍存疑慮，但隨著供需缺口進一步擴大，2025 年第二季至 2026 年將迎接新一波超級週期。報告強調，包含 DDR4、DDR3、NOR Flash 以及 SLC/MLC NAND 等產品的供給吃緊狀況正持續加劇，目前完全沒有理由轉向悲觀。

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新思科技出售處理器 IP 解決方案業務給格羅方德，沒有公布交易金額
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 13:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

EDA 龍頭新思科技（Synopsys）宣佈，已達成最終協議，將其處理器 IP 解決方案業務（Processor IP Solutions business）出售給格羅方德（GlobalFoundries，GF）。這項交易目的優化雙方的策略佈局，並為次世代人工智慧（AI）與運算應用提供更強大的支持。

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2026 年 DRAM 三大廠產能成長約 5% 達 1,800 萬片，仍難緩解缺貨
作者 |發布日期 2026 年 01 月 14 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓媒報導，根據最新的市場數據與業界分析，全球記憶體三大廠儘管已紛紛啟動產能擴張計畫，但仍難以緩解目前市場上嚴重的記憶體荒。這是因為 AI 伺服器對高性能記憶體的需求呈現爆炸式成長，導致傳統 PC、智慧型手機等終端應用市場面臨嚴重的供貨短缺，預計這波漲價潮將貫穿 2026 年全年。

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大聯大收足 30 億元可交換公司債款，拚今年營收破兆
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 17:35 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

受惠 AI 帶動，IC 通路商大聯大 2025 年全年營收新台幣 9991.2 億元，年增 13.4%，創歷史新高，距離兆元僅一步之遙。大聯大今天公告國內第一次無擔保交換公司債收足債款，取得 30.3 億元新資金，持續擴張營運，力拚今年營收破兆。 繼續閱讀..

開拓無人機、機器人及 AI 三大場景！雅特力 1/14 以底價 24 元競價拍賣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

雅特力將在 1 月 29 日掛牌上櫃，為配合初次上櫃前辦理現金增資發行新股，對外公開承銷總數 11,000 千股，其中 7,919 千股採競價拍賣，競拍底價為每股 24 元，自 1 月 14 日起至 16 日，每一投資者投標上限為 1,100 千股，並將在 1 月 20 日開標。

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