Category Archives: IC 設計

客製化晶片高速放量！調研估 AI ASIC 出貨量 2027 年將成長三倍
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 16:18 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

研調機構 Counterpoint Research 調查，全球前十大業者的 AI 伺服器運算 ASIC 伺服器出貨量，預計將於 2024 至 2027 年間成長三倍。其中，AI 伺服器運算 ASIC 市場從 2024 年高度集中的雙寡占結構，即 Google 64%、AWS 36%，逐步演進為更為多元的格局；此外，隨著 Meta 與微軟擴大內部晶片規模，預期至 2027 年將出現具規模的出貨量成長。 繼續閱讀..

美光宣布斥資 240 億美元新加坡擴產，提升 NAND 產能 2028 年投產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著全球人工智慧浪潮推動資料中心硬體需求激增，美國記憶體晶片巨頭美光科技（Micron Technology）正式宣布了一項歷史性的投資計畫，該公司將在新加坡投入高達 240 億美元（約新台幣 7,540 億元），用於建設一座全新的先進半導體製造工廠，以擴大其 NAND 快閃記憶體的生產能力，從而緩解當前市場面臨的「史無前例」的硬體短缺問題。

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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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Google TPU 訂單能見度轉強！小摩點讚、看好博通目標價 475 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:14 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根大通（小摩）出具最新報告指出，Google TPU 前景在 2026 年和 2027 年轉強，博通相較客戶內部的 COT（Customer-Owned Tooling）計畫具備超過 18 個月的領先優勢，加上晶片 / 封裝複雜度持續提高、新產品導入節奏加快等因素，博通 AI ASIC 計畫與業務前景正明顯加速，維持「優於大盤」評級，目標價 475 元。 繼續閱讀..

ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。
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兩大產品線獲利狀況如印鈔機，小摩力挺華邦電目標價達到 140 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著記憶體產業迎接罕見的超級週期，外資小摩（J.P. Morgan，摩根大通）發布最新研究報告表示，台系記憶體大廠華邦電釋出強烈看多訊號，尤其受惠於 DRAM 與 Flash 兩大產品線的強勁獲利能力與成長前景，小摩決定將華邦電的目標價由原先的 83 元，一口氣調升至 140 元，維持「優於大盤」投資評等，並預估其 2026 年 EPS 將翻倍成長，展現出驚人的獲利爆發力。

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英特爾第一季財測不如預期衝擊股價，陸行之：看公司是否能夠結構性改善
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 公布 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於市場預期，但由於其對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。對此，前外資知名分析師陸行之就發出三項觀察重點，後續要看公司是否能夠結構性的改善。

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英特爾 2025 年第四季財報優於預期，但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘 （EPS）方面皆優於華爾街預期，但由於對 2026 年第一季的財務預測 表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。

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英特爾宣布，兩款首採混合核心架構處理器即將走入歷史
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

根據英特爾發表的消息指出，已經確認第 12 代 Core 的代號 Alder Lake 系列處理器，以及第四代 Xeon 的代號 Sapphire Rapids 系列可擴展處理器已進入生命週期終點（EOL）。這代表著，這兩條曾在英特爾產品史上具有重要意義的 CPU 產品線，將逐漸走入歷史。

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昕力資訊私募近億引進群聯電子！潘健成認購 4.3% 成前十大股東
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 10:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

昕力資訊今日公告董事會通過私募普通股 2.58 萬張，應募人為群聯電子執行長潘健成，每股私募價格 3.87 元，募資總金額 9,984 萬元，私募完成後，潘健成將躍居前十大股東，持股比例達 4.3%，昕力資正式宣告結盟群聯電子，強強聯手將為營運帶來正向動能。

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輝達 Rubin 機架式解決方案有望 8 月份出貨，已確認生產過程無問題
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在備受全球科技界矚目的 CES 2026 消費電子展上，人工智慧晶片霸主輝達（NVIDIA）再次展現其統治力。輝達創辦人兼執行長黃仁勳正式發布了全新一代的 Rubin 平台，並在發布會上自信地確認該平台已經全面投產。這項宣示不僅象徵著 AI 運算能力的又一次飛躍，更預示著 2026 年下半年全球將迎來新一波的 AI 基礎設施更新潮。

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強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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