Category Archives: IC 設計

Arm 說代理 AI 需要新 CPU，英特爾不這麼認為

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Arm 與英特爾近日圍繞代理 AI（agentic AI）的 CPU 定義幾度交鋒。Arm 於舊金山 Arm Everywhere 活動，主打自家 AGI CPU，宣稱這款 300 瓦、136 核心的設計專為 AI 代理、協調工作與資料中心高密度負載打造，並刻意減少 SMT 與大部分 SIMD 等傳統功能，以提升效能、規模與能源效率。繼續閱讀..

AI 電力戰開打！英飛凌藉擴產與技術升級提供市場解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 |

分類 IC 設計 , PCB , 半導體

在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後，電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題，已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時，全球供應鏈正面臨多重考驗，從記憶體、中央處理器（CPU）、晶片基板（PCB）到變壓器，皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。

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跟進全球漲價潮！AI 帶動價格壓力蔓延，中國類比晶片廠同步喊漲

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 30 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近期中國類比晶片製造商宣布調漲價格，與國際同業步調一致，這波漲價潮正席捲整個半導體供應鏈。分析師認為，這可能為中國成熟製程晶片廠創造罕見的市場拓展機會。繼續閱讀..

台灣美光銅鑼廠舉行揭牌典禮，年底前將創造千名就業職缺

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 26 日 16:35 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣第一大投資外商，記憶體大廠美光於 26 日在苗栗銅鑼廠區舉行揭牌典禮，象徵完成廠區收購後的重要里程碑。新收購之無塵室空間部分區域已著手進行設備進駐前置作業，以支援美光擴大先進 DRAM 產品（包括 HBM）的供應能力，滿足日益增長的 AI 需求。

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不追 1.4 奈米！三星 Exynos 2800 改採 2 奈米 SF2P+ 製程

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 26 日 16:17 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓媒 ZDNet 報導，三星電子次世代系統單晶片（SoC）Exynos 2800（代號 Vanguard）將不採用原先規劃的 1.4 奈米製程，轉而採用升級版 2 奈米 GAA 製程（SF2P+），並目標於今年內完成設計（Tape-out）。
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35 年來首款自研伺服器處理器推出，Arm 股價大漲超過 16%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 26 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

晶片設計大廠安謀（Arm）在台北時間 26 日清晨的美股當中股價大幅上揚，收盤時漲幅超過 16%。造成該公司股價上漲的主因，在於該公司正式公開了旗下 35 年來的首款自研量產資料中心專用處理器──AGI CPU。

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imec 宣布輝達黃仁勳獲頒 2026 年度終身創新獎

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 26 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

比利時微電子研究中心（imec）宣布，GPU大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳獲頒 2026 年 imec 年度終身創新獎（Lifetime of Innovation Award）。imec 藉由這個獎項表揚黃仁勳為實現高速運算技術和推動各大產業的關鍵 AI 應用所發揮的重要作用──圖形處理器（GPU）的發明是這些成果的發展動能。此次頒獎典禮包含與黃仁勳進行視訊採訪，將於 5 月 19 日在比利時安特衛普（Antwerp）imec 全球技術論壇（ITF World) 上舉行。

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汎銓提告光焱科技侵權光損偵測裝置專利，請求賠償新台幣 2 億元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

汎銓科技在 25 日表示，因為發現同業光焱科技涉及侵犯該公司的「光損偵測裝置」專利相關之設備及技術方案，因此正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張光焱科技侵害汎銓所擁有之中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利。對此，光焱科技截稿前沒有做出回應。

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大摩看淡 DDR4 點名傳統 NAND 為新贏家，旺宏列為首選標的

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 近日發布最新研究報告，針對市場對其近期降評 DDR4 的強烈質疑進行全面回應。大摩強調，看淡 DDR4 並不影響其對主流記憶體市場的樂觀看法，同時點名傳統 NAND 因具備獨特的供需動能，將成為記憶體市場的新贏家，並將旺宏列為首選標的。

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35 年來 Arm 首款自研 CPU 採台積電 3 奈米，Meta 成首發客戶

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

晶片設計大廠 Arm 正式發表了該公司成立超過 35 年以來的首款自研晶片，定名為「AGI CPU」的資料中心處理器。這款專為資料中心工作執行所打造人工智慧（AI）推理處理器，採用台積電 3 奈米製程生產，不僅象徵著 Arm 商業模式的重大轉型，更成功吸引了社群媒體企業 Meta 成為其首發客戶。

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智原推記憶體新解決方案，搶攻 MCU NOR Flash 替代商機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 24 日 20:01 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布其主打的 40uLP SONOS 嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）解決方案，為 MCU 廠商提供具成本效益的 NOR Flash 替代選擇，同時協助確保長生命週期產品所需的穩定記憶體供應。

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不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
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