群聯推出全方位 AI 解決方案,布局基礎設施到邊緣算系統級市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
Category Archives: IC 設計
原物料壓力增加!英飛凌宣布 7 月起調漲部分產品價格 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 13:59 | 分類 IC 設計 , 半導體 |
全球功率半導體領導大廠英飛凌週二(26 日)向客戶與合作夥伴表示,由於地緣政治緊張,全球半導體供應鏈成本不斷上升,宣布自今年 7 月 1 日起,針對部分產品進行價格調整。 繼續閱讀..
威鋒電子發表首款多串流傳輸晶片,搶攻多螢幕 USB-C 擴充底座市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |



