Category Archives: IC 設計

小力旺億而得 5 月下旬上櫃,2024 年營收力拚 2.3 億元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

嵌入式非揮發性記憶體供應商 (eNVM) 億而得 23 日舉行上櫃前業績發表會,董事長黃文謙表示,2024 年第一季業績有明顯成長,一部分是認列 2023 年的權利金帶動。而因為目前半導體庫存調整已經告一段落,2024 年目標還是希望可以回到 2022 年的水準。

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竹科管理局:廠商已進行自主節水 6%,當前水情並不嚴重

作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 18:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

還記得 2021 年全台大乾旱,竹科廠商動用水車買水的情況嗎?為了避免這樣的情況再次發生,在當前新竹地區水情燈號來到提醒的綠燈當下,竹科廠商已經開始進行自主節水的動作了。根據竹科管理局局長王永狀的說法,竹科廠商自 2 月底開始,已經進行自主節水 6% 的計畫,以節約用水維持營運正常運作。

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乾瞻科技宣布,5 奈米 Die-to-Die (D2D) PHY IP 獲 AI 國際公司採用

作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下,先進製程領導矽智財(IP)公司乾瞻科技(InPsytech,Inc.),宣布為台灣首家 Die-to-Die (D2D) PHY IP 供應商成功導入全球領先人工智慧晶片公司的伺服器產品線中,於台積電 CoWoS 5 奈米先進封裝產品量產。並且,持續攜手往下一代產品於台積電 CoWoS 3 奈米完成矽驗證。

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