Category Archives: IC 設計

美光 245TB 容量 6600 ION 機架級 SSD 出貨，為全球容量最高商用 SSD
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

記憶體大廠美光宣布 245TB 容量的美光 已正式出貨，為全球容量最高的商用 SSD。該產品為資料中心機架級規模儲存密度帶來重大突破，專為支援 AI、雲端、企業級和超大規模工作負載而設計，包括次世代 AI 資料湖、雲端規模檔案與物件儲存。

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華邦電營運亮眼，但大摩認為股價上漲空間受限給予 100 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

大摩（Morgan Stanley）發布針對華邦電的最新研究報告指出，受惠於強勁的產品漲價效應，華邦電 2026 年第一季財報表現亮眼，營收與獲利均大幅優於外資預期。不過，儘管華邦電基本面強勁，大摩分析師在報告中表示，其股價上漲的空間可能會受到限制，因此重申對華邦電的「中立」投資評等，並給予目標價新台幣 100 元。

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蘇姿丰調升 CPU 整體市場規模，第二季 AMD CPU 營收年增超過 70%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

處理器大廠 AMD 公布了 2026 年第一季的強勁財報，總營收達到 103 億美元，較 2025 年同期大幅成長 38%。其中，資料中心部門成為最主要的成長動力，營收高達 58 億美元，年增率達 57%。AMD 董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）在財報會議中指出，這是出色的一季，主要受惠於 AI 基礎設施需求的加速。

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記憶體市場持續熱絡！華邦電第一季毛利率站上 53.4%，單季 EPS 達 2.25 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 5 日舉辦 2026 年第一季法人說明會，交出極為亮眼的營運成績單。受惠於強勁的市場需求與產品組合優化，華邦電第一季合併營收高達新台幣 382.53 億元，較上一季增加 43.7%，較 2025 年同期增幅度更高達 91.3%。

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英特爾第一季財報超過預期股價飆升 24%，即將公布財報的 AMD 呢？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 將於台北時間 6 日清晨美股盤後公布第一季財報，投資人正密切關注這家晶片大廠是否能從全球 AI 競賽所帶動的中央處理器（CPU）需求激增中受益。在此之前，競爭對手英特爾（Intel）已於 4 月 23 日公布財報，其營收與獲利均優於分析師預期，且資料中心業務前景亮眼，帶動英特爾股價飆升 24%。這使得外界對 AMD 即將公布的表現抱持高度期待。

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高通技術大將 Alex Katouzian 跳槽英特爾，掌舵全新實體 AI 與 PC 事業
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 6:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，效力行動處理器大廠高通（Qualcomm）長達 25 年、被視為公司內部「二把手」的技術領袖 Alex Katouzian，於 4 日正式宣布跳槽至英特爾（Intel）。他將接任英特爾執行副總裁，並擔任新成立的「客戶端運算與實體 AI 事業群」（Client Computing & Physical AI Group）總經理，直接向英特爾執行長陳立武匯報。這項被業界視為英特爾近年最關鍵的「人才掠奪」，預示著 AI PC 與邊緣運算領域即將展開猛烈的戰略洗牌。

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聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科 （MediaTek） 任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級
作者 |發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算 （HPC） 對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。

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