Category Archives: IC 設計

英特爾完成出售 Altera 股權,預期成本支出下修股價上揚慶賀

作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

半導體巨擘英特爾(Intel)近期採取一系列大膽的成本削減與資產最佳化策略,其成果已初步顯現。公司最新宣布,已經完成可編程晶片業務 Altera 多數股權的出售,並預計將調低全年成本預期,此消息立即刺激英特爾股價 15 日美股表現顯著上漲。

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英特爾 Xeon 處理器架構師 Ronak Singhal 傳離職,恐影響公司重組

作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

外媒 The Register 報導,英特爾(Intel)旗下 Xeon 系列伺服器處理器首席架構師 Ronak Singhal 傳出月底離職,尋求新發展機會。Ronak Singhal 在英特爾近 30 年職涯即將畫上句點,他的離職是英特爾近期高階主管持續流失又一案例,引發業界對未來人才穩定性的擔憂。

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博通 CPO 布局資料中心升級與擴產市場需求,台灣供應鏈扮演關鍵要角

作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

人工智慧(AI)浪潮席捲全球,資料中心運算需求以驚人速度增長,然傳統輸入/輸出(I/O)逐漸成為效能提升的巨大瓶頸。半導體大廠博通(Broadcom)以突破性的「共同封裝光學」(Co-Packaged Optics,CPO),引領一場深刻的產業革命。

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國巨砸 48 億元取得 28% 股權!茂達直接亮紅燈一字線鎖漲停板

作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

被動元件大廠國巨重訊公告董事會通過以每股現金 229.8 元,公開收購茂達 28.5% 股權,至多2127.72 萬股,最高總金額達 48.9 億元,溢價率約 20%,帶動茂達今日股價直接亮紅燈鎖漲停板,並激勵國巨盤中飆逾 9%,最高來到 151 元。

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RISC-V 趨勢受 Jim Keller 力挺,晶心科看旺 AI 成長

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體

半導體傳奇人物、Tenstorrent 執行長 Jim Keller 公開力挺表示,RISC-V 的開放性是推動 AI 普及化的最佳解方,不僅能滿足高算力需求,更具備大規模商業化的潛力。市場預期,未來 RISC-V 生態系將加速壯大,對 RISC-V 矽智財 IP 供應商晶心科拓展 AI 版圖將有所助益。 繼續閱讀..

台積電 8 月亮眼營收激勵投資人情緒,ADR 大漲近 4% 將拉抬台股上攻動能

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份亮眼營收數字,營收金額不但較 7 月份增加了 3.9%,還較 2024 年同期增加了 33.8%,顯示全球對 AI 晶片需求的熱潮仍在持續當中,此一利多消息也帶動了台積電 ADR 在美股表現。11 日清晨,台積電 ADR 在美股盤中一度大漲至 264.58 美元的新高價位,收盤時則是來到 260.44 美元,上漲 9.52 美元,漲幅也達到 3.79%,有機會力挺已經在台股中創高的台積電股價持續表現。

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晶片大神應許了!Jim Keller 要藉開放架構與低廉成本使 AI 應用更普及

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

本屆 SEMICON TAIWAN 的大師論壇焦點,無疑落在 Tenstorrent 執行長 Jim Keller 身上。這位曾在英特爾、AMD、特斯拉等公司硬體部門任職高階主管,成功領導多個成功晶片開發計畫,稱之為「晶片大神」的傳奇人物,演講一開場就表示,Tenstorrent 將在台北成立辦公室,開始招募人才,還將藉開放原始碼 RISC-V 架構提出全新 AI 處理器,用普通 DRAM 和乙太網構建高性能 AI,讓任何人都能建造和擴展,AI 應用普及更快速。

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邊緣 AI 興起成記憶體新挑戰,華邦電 CUBE 設計滿足客戶效能功耗需求

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期受到市場記憶體漲價風帶動,營運動能持續推進的記憶體大廠華邦電,在Semicon Taiwan活動的記憶體論壇上,總經理陳沛銘發表演講時指出,在邊緣人工智慧(Edge AI)時代,記憶體創新扮演著關鍵角色。因此,在 AI 應用正從雲端向邊緣裝置擴展情況下,這對記憶體提出了更高的要求,特別是在效能、功耗和延遲方面。

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靠「虛擬工程師」釋放人力產能!Cadence 目標推進「Silicon Agent」顛覆傳統晶片設計流程

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體

人工智慧(AI)正以前所未有的速度推動科技發展,從晶片設計到系統實現,創新已成為制勝關鍵。為回應產業挑戰,身為 EDA 領導者的益華電腦(Cadence)於本月 21 日舉辦 2025 年 CadenceCONNECT 使用者大會,邀請眾多半導體與 AI 領域專家,為半導體的設計挑戰提供各種不同的解決方案。
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聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案,解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展,從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛,市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰,並揭示其正積極轉型,以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案,突破傳統2D平面設計的物理極限,引領半導體產業邁向新紀元。

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