Category Archives: IC 設計

蘇姿丰：AMD 採購台積電亞利桑那州廠晶片成本高 20%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，超微（AMD）執行長蘇姿丰在美國華盛頓舉行的一場人工智慧 (AI) 活動上表示，從台積電美國亞利桑那州晶圓廠採購的人工智慧（AI）晶片，成本比在台灣高出約 20%。這項資訊突顯了在美國建立半導體供應鏈的複雜性與高昂代價。但儘管如此，對於 AMD 和輝達（NVIDIA）等大型科技公司而言，在當前供應鏈環境下，向台積電美國廠採購晶片似乎仍是別無選擇的方案之一。

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最終選擇英特爾 5G 基頻方案，微軟 8 月將推出具備 5G 聯網功能 Surface Laptop
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據 PC WORLD 的報導，微軟正式宣布推出新一代 Surface Laptop 5G，預計將於 2025 年 8 月 26 日上市。這款新裝置的問世，代表著微軟在筆記型電腦行動連線能力方面開始加入 5G 的聯網標準，目標聚焦在商用市場的需求上。

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製程影響高通／聯發科新處理器有限，記憶體首次主導新手機售價
作者 |發布日期 2025 年 07 月 19 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

高通與聯發科都預計將在 2025 年稍後推出其最新一代旗艦型處理器，即 Snapdragon 8 Elite Gen 2 和天璣 9500。這兩款處理器預計將繼續採用台積電的 3 奈米製程，並很可能以改良版的 N3P 節點製程。這相較 N3E 節點製程，N3P 在效能和效率上應有更佳表現。

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Fractilia 提供隨機性圖案變異半導體製造解決方案，為業者減少數十億美元損失
作者 |發布日期 2025 年 07 月 19 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體隨機性（stochastics）誤差量測解決方案提供商 Fractilia 指出，在最先進的製程節點中，由於不受控制的隨機性圖案變異導致良率下降及生產進程延誤，製造商的每間晶圓廠損失高達數億美元。這些影響甚鉅的變異為「隨機性」，如今已成為先進製程節點量產（high-volume manufacturing，HVM）階段達到預期良率的最大阻礙。

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迎兆級挑戰！西門子 CEO：2034 年半導體產值有望達 2 兆美元
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 17:09 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今（17 日）舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，由執行長 Mike Ellow 發表演講，認為現在是面對「兆級的機會與挑戰」。回顧過去，半導體產業從創立之初花約 30 年時間才達到 1,000 億美元規模；但如今，預期從 2030 年的 1 兆美元，到 2034 年將翻倍達到兩兆美元，只需要短短四年。 繼續閱讀..

英特爾 2027 年要推 Nova Lake-AX 處理器，重新定義高性能輕薄筆電規格
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

根據外媒報導，英特爾正準備在 2027 年推出其 Nova Lake 的系列中，將會亮相一款高階行動處理器，內部代號為 Nova Lake-AX。這款新行動處理器目的是在將強大的 CPU 和 GPU 核心整合到單一平台上。尤其，AX 的命名是特別強調了其先進的整合式顯示卡性能，同時也具備強大的計算能力。這將是英特爾首款真正的「Halo」級解決方案，其將適用於筆記型電腦和行動設備。

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2 奈米良率大戰，台積電 65% 領先 Intel 18A 的 55%，三星 SF2 40% 明顯落後
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據 KeyBanc Capital Markets 的報告，台積電的 N2 製程目前表現出卓越的領先優勢。截至 2025 年中期，台積電的 N2 製程良率大約達到 65%，這項數據顯著的超越了其主要競爭對手，這使得台積電在全球晶圓代工領域持續保持領導地位。

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AMD 力抗英特爾的下代利器 Medusa Ridge 哪些地方值得期待？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 即將推出的代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台，預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、也就是 Zen 6 架構來設計。目前，這項新產品的工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴，這代表著 AMD 的 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。

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市值超過 4 兆美元的輝達，其市值超越英、法、德各經濟體股票市值總合
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在日前創造了歷史，成為全球首家達到 4 兆美元市值的公司。根據《彭博財經》（Bloomberg Finance LP）的數據顯示，輝達的市場價值現在占全球國內生產總值（GDP）的 3.6%。這個數字不僅龐大，更顯示出其市值已超越了多個主要歐洲經濟體的股票市值總和。

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英特爾 Nova Lake-S CPU 已經在台積電 2 奈米投片，預計 2026 年第三季上市
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

就在英特爾傳出裁員以減少營運壓力，並且將放棄向外部客戶推薦 Intel 18A 製程，全力發展 Intel 14A 製程，以更進一步爭取客戶的青睞等消息之際，根據外媒的報導，英特爾旗下的 Nova Lake-S CPU 設計最近在台積電的晶圓廠完成了投片的階段，而其此用的正是先進的 N2 節點製程。

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格羅方德收購 MIPS，跨足 RISC-V 處理器、加速 AI 與運算技術布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 09 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

格羅方德（GlobalFoundries）週二（8 日）宣布，已與 MIPS 公司簽署最終協議，將正式收購這家專注於 RISC-V 解決方案與 IP 開發的企業。這筆交易將使格羅方推出基於 RISC-V 指令集架構（ISA）的自有處理器與其他產品，進而與部分晶圓代工客戶形成競爭關係。不過雙方強調，MIPS 在併入後仍將作為獨立業務單位運作。 繼續閱讀..