Category Archives: IC 設計

慧榮科技宣布延攬聯發科前共同營運長朱尚祖，擔任平台與策略資深副總
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 8:55 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

先前傳出記憶體主控 IC 廠商慧榮科技將延攬聯發科前共同營運長朱尚祖的傳聞，1 日獲得了證實。慧榮科技發出新聞稿表示，宣布朱尚祖加入慧榮科技，出任平台與策略資深副總，負責推動策略性平台開發與生態系合作夥伴關係的拓展。

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美光介紹 1γ 節點製程，首度採用 EUV 技術使性能增加15%，功耗減 20%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，本月初，記憶體大廠美光（Micron）宣布正在交貨全球首款採用 10 奈米級 1γ 製程技術的 LPDDR5X 記憶體產品。這屬於第六代 10 奈米級 1γ（1-gamma）DRAM 記憶體產品，是美光首款採用 EUV 微影曝光技術打造的行動解決方案，進一步獲得業界領先的容量密度優勢。

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美國先進半導體仍依賴台灣，台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國總統川普上任後積極布局半導體本土製造計畫，藉由關稅壓力持續要求國外半導體製造大廠前往美國設置產線，強化美國本土半導體收產能力，晶圓代工龍頭台積電總計就將投資 1,650 億美元的天價在美國設立半導體產線。然而，即便台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已經開始動工生產 4 奈米節點製程，但整體美國半導體供應鏈尚未完全自給自足。根據外媒報導，台積電亞利桑那州第一期晶圓廠所生產的晶片正在被送回台灣進行封裝，以滿足來自人工智慧市場的巨大需求。

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AI 晶片英雄內戰！ASIC 挑戰輝達 GPU 王者地位
作者 |發布日期 2025 年 06 月 27 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，Google、Meta 等大型科技公司正在對主導人工智慧 (AI) 晶片市場地位的 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 發起反擊。隨著這些公司加快自主晶片研發，以減少對輝達晶片的依賴，預計大型科技公司客製化晶片 (ASIC) 的出貨量，最早將在 2026 年就將超過輝達的 AI GPU。

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智原最新 SerDes IP 導入聯電 22 奈米，攻工業自動化、AIoT 等商機
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:57 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布其 10G SerDes 矽智財現已導入聯電 22 奈米製程。該最新 SerDes IP 符合高速傳輸需求，支援多種主流協定，並針對工業自動化、AIoT、5G 數據機、光纖到府（FTTH）與先進網通等應用進行最佳化。 繼續閱讀..

網路基礎設施成 AI 發展關鍵，博通推新晶片加入思科、輝達三雄戰局
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券報告指出，生成式 AI 與大型語言模型（LLM）的快速發展，全球資料中心正加速升級 AI 網路基礎設施。2025 年 6 月，博通 (Broadcom) 宣布推出 Tomahawk 6（TH6）交換晶片，開啟新一輪 AI 網路設備性能革命。

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