Category Archives: IC 設計

GB300 與 NVLink 扮要角，輝達攜鴻海全球強攻 AI 工廠
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 12:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）宣示轉型為 AI 基礎設施供應商，積極在全球打造 AI 工廠，其中，GB300 伺服器和新運算網狀架構 NVLink Fusion，是輝達布建AI工廠的關鍵技術，鴻海（2317）集團則扮演重要推手，要成為全球AI工廠主要輸出企業。

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英特爾在 VLSI 30 億美元專利爭端中獲關鍵勝利，威脅以往判決
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在一場影響深遠的法律戰中，英特爾（Intel）於本週在德州的陪審團裁決中取得重大勝利，裁定 Fortress Investment Group 控制著 VLSI Technology。這一裁決可能推翻英特爾對 VLSI 支付的超過30億美元的專利侵權賠償。英特爾主張，由於 Fortress 同時控制 Finjan，且英特爾與 Finjan 於 2012 年簽訂了專利許可協議，該協議應該也適用於 VLSI，這是一家指控英特爾專利侵權的公司。

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聯發科 2024 年繳出成長業績，持續布局雲端與邊緣 AI
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 12:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 29 日舉行股東會，董事長蔡明介與值副董事長暨執行長蔡另行都出席參加。蔡力行在進行報告時表示，2024 年營收達新台幣 5,306 億元，較前一年增加 22.4%，毛利率 49.6%、營業利益率 19.3%，每股 EPS 來到 66.92元，較前一年同期成長 38%。這樣的成果反映公司在變動市場中的韌性與前瞻性，也將成為未來持續成長的基礎。

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受中國政府政策主導，長鑫存儲將減少 DDR4 產能轉發展 HBM
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2024 年末，中國的部分記憶體廠商推出了新款 DDR5-6000 32GB 套裝，其中一個重要的賣點就是用上了來自長鑫存儲（CXMT）的中國國產 DDR5 顆粒。傳聞長鑫存儲良率已達到約 80%，與最初量產時的 50% 相比有了大幅度的提升。另一方面，長鑫存儲最近開始減少 DDR4 產量，並改變激進的定價手段，準備提高 DDR4 的價格。

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西門子收購 Excellicon，為 EDA 設計引入先進解決方案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

西門子數位工業軟體宣布收購 Excellicon，將其用於開發、驗證及管理時序約束的領先軟體整合到西門子 EDA 的產品組合。此次收購將協助西門子提供實施和驗證流程領域的創新方法，使系統單晶片（SoC）設計人員能夠改善功耗、效能與面積（PPA）表現，加快設計速度，強化功能約束與結構約束的正確性，提升生產效率，並彌補當前工作流程中的關鍵缺口。 繼續閱讀..

慧榮 COMPUTEX 展示新一代 PCIe Gen5 SSD 與 USB4 可攜式 SSD 控制晶片
作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片廠慧榮科技於 COMPUTEX 2025 展示豐富的產品組合，包括兩款最新的 SSD 控制晶片。首款為 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD 控制晶片，具備超低功耗，提供業界領先的每瓦效能。另一款為 SM2324 USB4 可攜式 SSD 控制晶片，為全球首款真正支援 USB4 並內建電力傳輸 (Power Delivery，PD) 的單晶片解決方案。

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