Category Archives: IC 設計

樹大招風！輝達遭控侵犯專利，要求禁售 Blackwell 架構 GPU

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:00 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒 Theregister 報導，數據處理單元（DPU）開發商 Xockets 在美國德州西部聯邦法院提起訴訟，指控 AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）、微軟、智慧財產權風險管理公司 RPX 串通，壟斷市場以避免支付 Xockets 應得費用，違反聯邦反壟斷法，故意侵犯專利。

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RDNA、CDNA 二合一！AMD 將推統一架構 UDNA，挑戰 NVIDIA 護城河

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 10 日 11:31 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 軟體、系統

AMD 運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理 Jack Huynh 於德國柏林 IFA 2024 宣布，將 AMD 旗下消費者微架構「RDNA」與資料中心微架構「CDNA」統一，命名為「UDNA」，以對抗 NVIDIA 的 CUDA 生態系架構。繼續閱讀..

傳高通看上英特爾 IC 設計業務，但實際出售並不容易

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 09 日 10:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾陷入營運危機，坊間各種傳言不斷，且都不是好消息。本週董事會英特爾預定提出新營運策略，可能包括拆分非必要業務和削減資本支出，如出售 FPGA 部門 Altera、凍結德國新建晶圓廠計畫等。市場觀察，英特爾拆分命運可能免不了。

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英特爾要賣家底？傳高通對英特爾 IC 設計有興趣

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 06 日 12:45 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

路透社報導，手機晶片廠高通 (Qualcomm) 開始討論收購處理器大廠英特爾 (intel) 部分股份的可能性。兩位知情人士說，高通欲收購英特爾 IC 設計部分股權，有機會擴大高通產品組合。繼續閱讀..

缺錢缺得兇，英特爾要求美國政府加速晶片法案撥款

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 06 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

綜合彭博社和路透社報導，英特爾與美國政府閉門會談強調，要政府加速撥款《晶片與科學法案》的補助金，但市場人士說，補助可能很難年底通過。

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英特爾棄 Intel 20A 新處理器委外，台積電 ADR 漲幅費半居冠

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 06 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾（Intel Corp.）意外宣布，即將問世的消費型 Arrow Lake 處理器決定不用自家 Intel 20A 製程，而是準備委外代工。外媒猜測，英特爾委外代工對象很可能是台積電。繼續閱讀..

AI 新星博通第三季財報優於預期，但展望令人失望衝擊股價

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 06 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶片大廠博通 (Broadcom) 今日美股盤後公布 2024 第三季財報，營收較 2023 年同期增加 47%，金額 130.7 億美元。調整後每股 EPS 較 2023 年同期增加 18% 為 1.24 美元，兩者均優於市場預期。認列收購 VMware 支出後，營收成長率為 4%。雖然博通再次調升全年 AI 營收預期，但因第四季營收不如市場預期，股價美股盤後下跌約 6.6%。

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英特爾放棄 Intel 20A，Arrow Lake 處理器交給台積電代工

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 10:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，英特爾出乎意料宣布，自家 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器將取消，改成外包生產，外包對象最有可能就是台積電。Arrow Lake 由英特爾自己生產部分就剩將代工小晶片封裝至處理器。

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AI 晶片世紀對談，台美韓半導體高層定調 AI 正向發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 04 日 21:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

今日 SEMICON TAIWAN 2024 大師論壇，日月光投控執行長吳田玉主持，來賓有台積電執行副總經理暨營運長米玉傑、三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee，以及 Google 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 四大科技巨擘高層，以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」為題「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」討論了 AI 的未來。

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營運困境再一樁，英特爾恐遭踢出道瓊指數

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 04 日 6:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 正面臨被踢出道瓊指數（DJIA）的風險。由於英特爾與微軟是 2000 年前後網路泡沫時期加入該指數的首批兩家科技公司，這使得英特爾如今面臨的處境令人唏噓。

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台積電徐國晉：台灣半導體產業基礎，進入矽光子產業有優勢

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對 SEMI 國際辦協會成立矽光子產業聯盟，台積電副總經理徐國晉表示，隨著 AI 時代的大量演算需求，加上大規模資料的傳輸，能耗就變成一個很重要的議題。在這個時候，矽光子的導入就變成了資料中心跟 AI 產業一個重要的趨勢。台灣過去已經有很好的半導體產業的基礎，自然我們也一定有相對的優勢，進入到擴展到矽光子這一個領域。

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矽光子產業聯盟成立，吳田玉期許延續台灣半導體實力

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

國際半導體協會 SEMI 宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉致詞時表示，台灣在半導體高階的製造有競爭優勢，而透過矽光子發展有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限。因此，可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構來重新設計，這可以將目前的半導體的商機，再提升一個數量級。

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