智原、奇異摩爾攜手合作 2.5D 封裝平台，成功進入專案量產階段 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 9:48 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技與業內領先的 AI 網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，宣布共同合作的 2.5D 封裝平台已成功進入專案量產階段。 繼續閱讀..
創意 9 月營收 17.64 億元，月減 9.3%、年減 24.1% 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 07 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 創意電子今（7 日）公布民國 113 年 9 月營業額，為新台幣 17 億 6,400 萬元，較上個月營收減少 9.3%，與去年（112 年）同期相比營收減少 24.1%。 繼續閱讀..
旺宏 9 月營收小幅月減 1.6%，前九個月營收年減 8.5% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 07 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體廠旺宏公布內部自行結算之 2024 年 9 月份合併營收，金額為新台幣 26.53 億元，較 9 月份的 26.96 億元，減少 1.6%。較 2023 年同期合併營收的 25.01 億元，增加 6.1%。累計，2024 年前九個月合併營收為 199.71 億元，較 2023 年同期的 218.16 億元，減少 8.5%。 繼續閱讀..
矽力-KY 將與美國客戶大規模合作！外資逆勢買進調高目標價至 620 元 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 10 月 04 日 10:02 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 看好矽力-KY 正處於新成長週期的開始，長期銷售複合年成長率將恢復到 20~30%，並正與美國客戶在 AI 和汽車應用領域進行合作，從 2024 年第四季起展開超大規模業務，因此外資出具最新研究報告，重申逆勢「買進」評級，更調高目標價至 620 元。 繼續閱讀..
三星連韓國自家業者都不挺，多家 IC 企業跳槽台積電 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 02 日 18:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 根據 ZDnet Korea 的報導，儘管三星在吸引韓國本身無晶圓廠 IC 設計企業下單方面投入了大量精力，但在爭取長期客戶方面卻令人失望，多家企業都決定下單給競爭對手台積電。 繼續閱讀..
中國武漢新芯啟動 IPO 程序，為母集團提供美中科技戰下資金來源 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 02 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 中國媒體報導，中國證監會官網指出，記憶體廠商武漢新芯在科創板 IPO 的申請已經獲得了受理、這也意味著武漢新芯的 IPO 上市作業正式啟動。 繼續閱讀..
AMD 延後推出 RDNA 4 系列，因要清 RDNA 3 庫存 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 02 日 14:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 市場消息指出，AMD 準備延後 RDNA 4 系列 GPU 的推出，原因是 RDNA 3 系列 GPU 的庫存水位仍高，需要消化。 繼續閱讀..
三星曾寄望 3 奈米 GAA 製程，如今或虧損 3.85 億美元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 02 日 11:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體一度寄予厚望，希望與台積電競爭晶圓代工市占率扳回一城的三星 3 奈米 GAA 製程，但良率過低，無法獲潛在客戶青睞，同樣面臨虧損。 繼續閱讀..
Hot Chips 2024》活在 x86 雙雄「核戰」與雲端巨頭自研晶片陰影下的 Arm 伺服器 CPU：核心數激增的 AmpereOne 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 10 月 02 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片 | edit 科技業公司開始不務正業、轉職「簡報王」且畫大餅越大的時候，多半暗示前景蒙上一層不祥的陰影，十年前積弱不振的 AMD 如此，先進製程追趕台積電的英特爾如此，唯一碩果僅存的 Arm 伺服器晶片廠商更如此。 繼續閱讀..
Snapdragon X Elite 以面積增效能，新一代晶片力拚蘋果 M 系列 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 01 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 外媒報導，高通 2023 年 10 月推出 Snapdragon X Elite 筆電處理器，成為 Apple Silicon 有力競爭對手，預期將為大量 Windows 筆電提供支援。而這項消息再發表過了一年之後，在迄今為止還沒有相關評測對這顆處理器的各個模組進行晶片測試瞭解的情況之下，現在終於有了第一個測試內容出現。 繼續閱讀..
與 NVIDIA 一較高下！AI 晶片勁敵 Cerebras 提交 IPO 申請上市 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 01 日 10:18 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit AI 晶片公司 Cerebras Systems 已經啟動在美國進行首次公開募股（IPO）程序，並在 IPO 招股說明書表示，公司在 2023 年年營收將成長超過三倍。 繼續閱讀..
聯發科攜手達發科技， Wi-Fi 7 與 10G-PON 平台整合方案打入歐洲營運商 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 01 日 9:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計大廠聯發科攜手子公司達發科技，整合達發科技擁有超過 20 年全球固網寬頻 IC 設計經驗，以業界最完整且最高效能之 Wi-Fi 7 網路通訊晶片與 10G-PON 平台整合方案打入歐洲營運商市場。 繼續閱讀..
力積電虧損連連，SBI 控股解除日本宮城晶圓廠合作協議 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 27 日 17:39 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 日本經濟新聞報導，SBI 控股公司決定解除與台灣半導體大廠力晶積成電子製造（力積電，PSMC）的半導體製造合作協議。力積電通知 SBI，業績惡化無法承擔業務風險，SBI 會繼續在宮城縣建設半導體工廠，並尋找新合作夥伴，重構組織體系。 繼續閱讀..
Ansys 攜手台積電，微軟平台加速矽光子元件模擬分析 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , Microsoft , 半導體 | edit 矽光子是光學通訊，可讓資料傳輸更遠更快，是超大資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分。將光路和電路相結合是需精確多物理設計與製造的艱鉅任務，輕微的失誤都可能會在晶片中造成連續性挑戰，這可能會導致成本增加和時間延遲多達數個月。EDA 大廠 Ansys 和台積電宣佈微軟平台成功試驗，大幅加速矽光子元件模擬和分析。 繼續閱讀..
英特爾採 Intel 18A 製程生產 Clearwater Forest Xeon 處理器亮相 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 27 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 處理器大廠英特爾謝入營運危機，宣布放棄「四年五節點」計畫的 Intel 20A 製程後，重心轉至 Intel 18A 製程。日前俄勒岡州波特蘭市 Enterprise Tech Tour 活動，執行長 Pat Gelsinger 首次向大眾展示 Intel 18A 生產的 Clearwater Forest Xeon 伺服器處理器，象徵英特爾轉型正式展開。 繼續閱讀..
