龍芯中科:新處理器為英特爾 12~13 代處理器中高階性能 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 22 日 6:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察 | edit 外媒報導,中國晶片製造商龍芯中科在產業生態大會宣布重要更新,董事長胡偉武介紹三大產品陣容:高效能 CPU、GPU 和 SoC / MCU 微控制器等,為與英特爾和 AMD 等主要晶片製造商同等級產品競爭。 繼續閱讀..
高通發表最新 Snapdragon 8 Elite,自研 Oryon CPU 首搭行動平台 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 22 日 3:38 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器 | edit 高通今日在夏威夷 Snapdragon 高峰會發表最新 Snapdragon 8 Elite 行動平台,首度行動平台搭載最新客製化 Oryon CPU,號稱功能最強大、全球速度最快的行動系統單晶片。 繼續閱讀..
智原科技利用 Ansys 多重物理分析,加強 3D-IC 設計服務 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 21 日 21:23 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 智原科技正擴大使用 Ansys 技術,以增強開發多晶片 2.5D/3D-IC 先進設計的能力,這對於人工智慧(AI)、物聯網和 5G 應用至關重要。在 Ansys 的支援下,智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項,以獲得更創新的產品。 繼續閱讀..
傳 Marvell 將漲價,封測供應鏈雨露均霑 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 21 日 12:05 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件 | edit AI 需求銳不可當,近日傳出,美國網通暨光通訊指標大廠邁威爾(Marvell)發函通知客戶全產品線將於 2025 年元月 1 日起調漲,漲幅將達到 10%。法人看好,漲價訊息透露出 Marvell 的強勁需求,加上公司積極攜手協力夥伴拓展矽光子及 CPO(共同封裝)市場,台系封測供應鏈夥伴有望跟著大客戶腳步一同成長。 繼續閱讀..
資料中心光通訊產品成長,Marvell 通知 2025 年起調漲產品價格 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 21 日 9:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 市場消息指出,當前市場聚焦的光通訊產品,在 AI 市場需求大幅提升的情況下,美國網通暨光通訊指標大廠 Marvell 日前發函通知客戶指出,預計全產品線將於 2025 年 1 月 1 日起漲價,這樣的動作也將使得光通訊族群有機會同步喜迎漲價紅利。 繼續閱讀..
曾稱為核心業務之一!英特爾傳將出售 Altera 少數股權換現金 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 10 月 19 日 10:11 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 英特爾(Intel)傳向多家私募股權與投資人詢問,有意出售 Altera 部分股權,以尋求從中換得數十億美元的現金,而 Altera 為英特爾在 2015 年以 167 億美元收購得子公司,曾稱這是英特爾重要的核心業務之一。 繼續閱讀..
傳 Arm 打算避開 Arm 中國,直接授權中國客戶 IP 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 18 日 15:25 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片 | edit 有市場消息傳出,Arm 努力避開子公司 Arm 中國(Arm China),直接向中國客戶提供 IP 授權,雖然 Arm 尚未證實此事,但這將使得雙方關係更加緊張。 繼續閱讀..
遲來的合作?英特爾 AMD 結盟能否抵禦 ARM 崛起 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 10 月 18 日 13:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 看到英特爾執行長 Pat Gelsinger 和 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰的歷史性合照,不禁讓筆者感到兩大公司總算想到要合作推動 x86 處理器技術整合了,但內心不免補上一句「可惜有點遲了」。 繼續閱讀..
英特爾與 AMD 攜手抗衡 Arm,台灣戴爾:都是合作夥伴也是好事 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 18 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 電腦 | edit 近日兩大 x86 架構 PC 處理器龍頭英特爾與 AMD 攜手合作,成立 x86 生態系諮詢小組,加速開發人員和客戶創新,視為攜手對抗來勢洶洶的 Arm 架構,台灣戴爾表示,合作已是兩大龍頭必須做的事,且更多廠商投入處理器市場,讓客戶有更多選擇是件好事。 繼續閱讀..
2024 台灣創新技術博覽會登場!郭智輝:目標 AI 軟體 4 年超韓趕星 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 10 月 17 日 14:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 2024 台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館今日在台北世貿一館盛大開幕,經濟部長郭智輝表示,台灣在 AI 人工智慧硬體排名世界第一,但軟體應用僅排第 26 名,因此政府將透過科研專案、人才培育、修正產創條例租稅優惠等,目標衝刺台灣 AI 軟體產業在 4 年內「超韓趕星」。 繼續閱讀..
imec 攜手日月光等加入車用小晶片計畫,推動汽車產業小晶片發展 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 比利時微電子研究中心(imec)宣布,攜手安謀、日月光、BMW 集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent 和法雷奧等企業率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為 ACP)。 繼續閱讀..
Arm 全面設計超過 30 間公司參與,Arm 架構晶片生態系成形 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 7:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit Arm 控股有限公司近期在 Arm 全面設計(Arm Total Design)推出一週年後,參與 Arm 全面設計的企業已迅速成長至超過 30 家,集結從 IC 設計到晶圓代工服務等各項專業能力,而安國國際科技、神盾科技(Egis)、熵碼科技(PUF Security)與 SEMIFIVE 則是最新一批加入此一生態系的企業。 繼續閱讀..
高通併購 Nuvia 背後:Apple Silicon 校友會引爆的晶片戰爭 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 10 月 17 日 7:50 | 分類 Apple , IC 設計 , 會員專區 | edit 過去幾年,不乏離開蘋果晶片團隊的重要人物自行成立新創企業的前例,2021 年 1 月高通(Qualcomm)以 14 億美元「破盤價」併購的 Nuvia,就是「Apple Silicon 校友會」最知名案例。 繼續閱讀..
Arm 架構處理器筆電五年內市占率翻倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦 | edit Tom′s Hardware 報導,半導體產業情報公司 TechInsights 預測 2030 年時,x86 主導的筆電市場會有重大改變,Windows-on-Arm 市占率會超過 50%。 繼續閱讀..
台積電與英特爾 IDEM 將提 2 奈米與先進製程進度 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 16 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 外媒報導,12 月於美國舊金山舉行的國際電子元件會議(IEDM,台積電研究員將公布 2 奈米 (N2) 製程進度,競爭對手英特爾也會公開先進製程成果。 繼續閱讀..