日韓關係劍拔弩張，南韓 12 日宣布準備把日本移出白色名單後，青瓦台（南韓總統府）官員又暗示，管控 DRAM 出口，是報復日本斷供的選項之一。 繼續閱讀..
報復選項之一？韓總統府官員：考慮管制 DRAM 輸日 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 08 月 13 日 15:25 |
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Category Archives: 記憶體
SK 海力士 2030 年推 800+ 層堆疊 NAND Flash，屆時 SSD 可達 200TB |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 12 日 16:30 |
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目前，兩大韓系 NAND Flash 廠商──三星及 SK 海力士在之前就已經公布了新 NAND Flash 產品的發展規劃。其中，三星宣布推出 136 層堆疊的第 6 代 V-NAND Flash 之外，SK 海力士則是宣布成功開發出 128 層堆疊的 4D NAND Flash，並已經進入量產階段。不過，雖然兩家廠商競相推出 NAND Flash 的新產品，但是堆疊技術的發展至今仍未到達極限。所以，SK 海力士日前在一場會議上就公布了公司的規劃，預計在 2030 年推出 800+ 層的 NAND Flash，屆時將可輕鬆打造出 100 到 200TB 容量的 SSD。
格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片，稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 09 日 16:00 |
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晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點，使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用，英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今，ARM 和格芯也加入這領域。
Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範，MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎？ |
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T客邦|發布日期
2019 年 08 月 09 日 7:45 |
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Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發，針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範，指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝，首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..
第二季 DRAM 產值季減 9.1%，第三季報價仍持續看跌 |
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TechNews|發布日期
2019 年 08 月 08 日 14:35 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查表示，第二季各產品別的報價走勢，除了行動式記憶體產品（discrete mobile DRAM/eMCP）跌幅相對較緩、落在 10-20% 區間外，包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近 3 成，其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻，跌幅甚至逼近 35%。從市場面觀察，即使第二季的銷售位元出貨量（sales bit）相比前一季有所成長，但報價仍續下跌，導致第二季 DRAM 總產值較上季下滑 9.1%。 繼續閱讀..
威剛上半年每股 EPS 達 1.25 元，第 3 季業績將逐月成長 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 06 日 17:30 |
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記憶體模組廠威剛 6 日公布 2019 年第 2 季財報，2019 年上半年稅後淨利為新台幣 2.62 億元，較 2018 年同期增加 78.63%，每股 EPS 1.25 元。威剛指出，隨著 DRAM 及 NAND Flash 現貨價格雙雙落底反彈、國際貿易紛爭未解，以及供應端產出收斂，下游客戶回補安全庫存需求持續強勁。再加上第 3 季傳統旺季及新機上市效應，預期在價格、需求同步回升之下，下半年營運績效可期，整體表現將明顯優於上半年。
南亞科 7 月營收月成長 12%，創 2019 年來新高紀錄 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 05 日 16:40 |
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國內記憶體大廠南亞科 5 日公布 7 月營收，受惠記憶體跌價收斂，市場需求增溫，以及日韓貿易戰效應，拉抬記憶體價格進一步回溫的情況下，營收金額達新台幣 45.76 億元，較 6 月的 40.86 億元成長 12%，較 2018 年同期的 81.62 億元減少 43.94%，創 2019 年以來單月的營收新高紀錄。累計，2019 年前 7 個月合併營收來到 283.89 億元，較 2018 年同期減少 44.93%。
第三季 NAND Flash 合約價跌幅收斂，Wafer 價格則逆勢上揚 |
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TechNews|發布日期
2019 年 08 月 05 日 14:20 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，7 月各類產品合約價已出爐，整體而言合約價仍趨向走跌，但受到東芝跳電對產出直接衝擊，導致主流產品價格跌幅收斂。此外，近來日本對韓調整輸出規範一事也被認為會衝擊韓系廠商 NAND Flash 供給。 繼續閱讀..
