Category Archives: 記憶體

光寶科擬 1.65 億美元售固態儲存事業,東芝預計 2020 年 4 月接手完成

作者 |發布日期 2019 年 08 月 30 日 21:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 會員專區

光寶科 30 日召開重大訊息說明,表示公司董事會通過,擬依企業併購法第 35 條規定,將旗下固態儲存 (SSD) 事業部門分割讓予 100% 持股的子公司建興,然後再以股權出售方式,將固態儲存事業部轉讓予日本記憶體大廠東芝 (TMC)。而其中出售的內容包括存貨、機器設備、員工團隊、技術與智慧財產權、客戶供應商關係等營業與資產,交易對價金額暫定為現金 1.65 億美元 (約新台幣 51.67 億元),而整起股權出售案預計 2020 年 4 月 1 日完成。

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紫光集團宣布孫世偉接替高啟全,擔任武漢新芯總經理兼執行長

作者 |發布日期 2019 年 08 月 29 日 11:10 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶圓

根據中國紫光集團的公告指出,8 月 28 日,繼紫光集團宣布委任高啟全為 DRAM 事業群執行長後,紫光旗下武漢新芯積體電路製造有限公司(以下簡稱武漢新芯)也同時宣布,將聘請紫光集團全球執行副總裁孫世偉,接任高啟全擔任武漢新芯總經理兼執行長。

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半導體設備商看產業,愛德萬觀察 5G 自動化測試需求提前至 2019 年

作者 |發布日期 2019 年 08 月 28 日 15:20 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

要了解新興應用發展狀況的話,首先會反映在公司設備的採購上。在台灣主要科學工業園區都有據點的日商愛德萬測試(Advantest),以自動化測試業務供應全球市場,並在地服務台灣半導體客戶將近 30 年。愛德萬在今日的年度記者會上,針對近期半導體產業的進展發表看法,認為中美貿易戰對產業的各家業者不會帶來好處,但 5G 的自動測試需求卻因此提早浮上檯面。 繼續閱讀..

資料中心等恢復拉貨,威剛估 DRAM、Nand 漲勢可期

作者 |發布日期 2019 年 08 月 23 日 10:35 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

近期 DRAM 現貨價格回跌,記憶體模組廠商威剛董事長陳立白認為,現貨市場再跌有限,主要是資料中心(Data center)客戶開始下單時,DRAM 現貨價將會開始二次反彈,且市場也會為了延到 11 月中的中美貿易談判前先拉貨,預估現貨價再跌空間有限,10 月初反彈,合約價也不會再有跌勢,而 Nand 目前原廠不急於虧損生產,在需求提升下,價格仍有再往上的可能。 繼續閱讀..

2018 年 DRAM 模組廠營收年增逾四成,前 10 大排名出爐

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 14:45 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,儘管 2018 下半年整體 DRAM 價格反轉向下,但全年平均銷售單價仍較 2017 年上漲超過 10%,加上出貨增加,帶動 2018 年全球模組市場總銷售金額達到 166 億美元,年增 41%。 繼續閱讀..

台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3,聯發科擠進第 15 名

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 10:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響,整體半導體市場景氣衰退。不過,根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示,2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商,台積電與聯發科都雙雙入榜。至於,龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾(intel)自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是,在全球半導體產業不景氣的狀況下,前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。

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美光宣布量產第 3 代 10 奈米級製程 DRAM,預測美光台中廠將設產線

作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

根據國外科技媒體《Anandtech》的報導指出,日前美系記憶體大廠美光科技 (Micron) 正式宣布,將採用第 3 代 10 奈米級製程 (1z nm) 來生產新一代 DRAM。而首批使用 1z nm 製程來生產的 DRAM 將會是 16GB 的 DDR4 及 LPDDR4X 記憶體。對此,市場預估,美光的該項新產品還會在 2019 年底前,在美光位於台灣台中的廠區內建立量產產線。

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半導體系統化設計趨勢確立,Mentor EDA Tool 打造科幻成真

作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

隨著摩爾定律製程微縮的物理極限將至,未來晶片的系統設計與異質整合成為確定趨勢,近 20 年以來 IC 設計的既有思維,已然出現革命性的改變。其中,明導國際(Mentor)所提供的電子設計自動化工具軟體(EDA tool),無疑將成為讓半導體科技充滿無限想像空間的最大助力。

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