Category Archives: 記憶體

東芝 TMC 傳還有 2 課題待解,簽約或延至 9 月

作者 |發布日期 2017 年 08 月 29 日 14:00 | 分類 記憶體 , 零組件

關於東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)出售案,東芝與合作夥伴 Western Digital(WD)之間的協商進入最終調整階段,雙方高層於 28 日展開會談,針對出售條件等細節進行磋商。而 WD 聯盟各陣營對 TMC 的出資金額等細節曝光,據悉 WD 僅將提供 1,500 億日圓資金,日本陣營將掌握過半議決權,只不過壟罩在 TMC 的濃霧未散,尚未放晴,傳出仍有兩大課題待解,簽訂最終契約的時間恐延至 9 月。 繼續閱讀..

東芝出售半導體業務塵埃落定!174 億美元下嫁威騰電子

作者 |發布日期 2017 年 08 月 29 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

拖延了大半年的日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體業務案,終於塵埃落定!根據《路透社》引用消息人士的最新報導,東芝已與威騰電子達成協議,以 174 億美元將半導體業務出售給威騰電子(Western Digital Corporation)領導的聯盟。該聯盟除了威騰電子之外,還包括私募基金公司 KKR、日本創新網路公司(Innovation Network Corp)以及日本政策投資銀行(DBJ)與日本其他公司。該項消息預計在本週四(8/31)正式對外公布。

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威騰電子若收購東芝半導體成功,將進入另一個經營轉型期

作者 |發布日期 2017 年 08 月 28 日 12:30 | 分類 3C周邊 , Samsung , 國際貿易

日本科技大廠東芝(TOSHIBA)出售旗下半導體部門,與第一輪競標取得優先議價權、美國私募基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」談判觸礁後,8 月 24 日東芝舉行的董事會,決定與原合作夥伴威騰電子(Western Digital Corporation)談判,並預計 8 月底之前簽約。根據市場分析師的看法,一旦威騰電子確認收購東芝半導體業務,有可能進行新一輪經營轉型,以因應市場變化。

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郭台銘的美國夢,為何會變成南韓頭號威脅?

作者 |發布日期 2017 年 08 月 27 日 12:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

鴻海集團總裁郭台銘的 8K 面板廠,能不能落地美國?等待威斯康辛州參議院幾週內的表決。這個美國夢背後,牽動著美中日韓的全球科技產業競合。科技供應鏈上強勢的南韓,甚至把郭台銘列為頭號威脅者。繼布局日本買下夏普、搶標東芝,郭台銘把戰線拉往美國,背後的盤算是什麼? 繼續閱讀..

威騰電子出資 174 億美元收購東芝半導體,且不要求經營投票權

作者 |發布日期 2017 年 08 月 25 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日本科技大廠東芝(Toshiba)傳出改與合作夥伴威騰電子(Western Digital Corporation)為半導體業務出售的優先議價對象消息後,根據《路透社》最新報導,消息人士指出,威騰電子已對東芝開出 1.9 兆日圓(約 174 億美元)的收購價格。其中,威騰電子將發行 1,500 億日圓可轉換公司債籌資。另外,威騰電子收購東芝半導體後,將不會要求取得營運投票權。

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台積電攜手 ANSYS,藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 19:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

為了提高晶片或處理器的可靠度,全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思(Ansys)日前宣布,將針對可靠度強化流程(Automotive Reliability Enhancement Flow)合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電,使晶片在奈米製程生產過程中,得以掌控線徑與雜訊資訊,使生產過程更順利,進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示,在該項流程中,他們是台積電目前唯一的合作夥伴。

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可能採用 5nm 製程打造 Zen4 或 Zen5 處理器,AMD 已經開始研發

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 16:02 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

AMD 新推出的 Zen 架構處理器,讓 AMD 在處理器市場扳回一城。目前,不但桌上型電腦處理器和數據中心處理器都已贏得許多用戶和企業的信任,接下來 AMD 還要將 Zen 架構處理器導入筆記型電腦、嵌入式設備等領域。AMD 也不只一次表示,Zen 架構將是未來多年處理器發展的基礎,也是 AMD 對高性能持續承諾的根基。

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iPhone 8 將在 9/12 亮相?傳記憶體最高 512GB

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 8:55 | 分類 Apple , Apple Watch , iPhone

CoRRiENTE.top、gori.me、taisy.0 等多個日本網站 23 日轉述法國媒體 Mac4Ever 的報導指出,根據電信商關係人士透露,蘋果(Apple)次代 iPhone(iPhone 8 和 iPhone 7s / 7s Plus)發表會預定會在 9 月 12 日(星期三)舉行。因電信商需為預購、行銷、庫存管理等事項預做準備,因此往往會被蘋果預先告知新品發表會、開賣日等情報。 繼續閱讀..

2017 年全球半導體資本支出將成長 20%,三星支出金額令人關切

作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 16:20 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

2017 年全球半導體產業受惠於產業需求增加,跟市場研究調查機構 IC Insights 的最新統計,2017 年整體資本支出將要較 2016 年成長 20% 以上。其中,2017 年上半年資本支出金額就已比 2016 年同期要高 48%。而下半年的資本支出情況是否能維持成長,將取決於南韓半導體大廠三星。

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第二季行動式記憶體總產值季增 14.8%,第三季產值持續擴大

作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 14:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第二季全球智慧型手機市場買氣雖然依舊低迷,但相較於第一季因生產計畫大幅下修導致的高庫存水位,第二季已明顯收斂並開始重啟拉貨。整體而言,第二季行動式記憶體總產值相較於上一季成長 14.8%。三大主流 DRAM 廠中,三星半導體及美光表現亮眼,皆達逾 10% 的季營收成長幅度。 繼續閱讀..