東芝(Toshiba)今天宣布,已與美國貝恩資本(Bain Capital LLC)領頭的「日美韓聯盟」簽訂出售記憶體晶片部門的合作備忘錄(MOU),目標是本月底前達成最終協議。 繼續閱讀..
東芝出售晶片部門,選中貝恩團隊簽 MOU |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 09 月 13 日 18:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。
美日韓聯盟搶東芝,加碼標金達 2.4 兆日圓 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 11 日 13:45 | 分類 Apple , 國際貿易 , 會員專區 | edit |
根據《路透社》最新報導指出,目前陷入 3 方人馬競逐的日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體事業一案。原本以為十拿九穩取得東芝半導體的威騰科技(WesternDigital,WD),傳出在蘋果阻撓下,可能收手。而貝恩資本(Bain Capital LLC)領軍,包含威騰電子對手南韓 SK 海力士(SKHynix)在內的「美日韓」聯盟,進一步加碼到 2.4 兆日圓(約 223 億美元),超越台灣鴻海集團提出的 2 兆日圓(約 216 億美元),顯示其志在必得的決心。
蘋果憂 WD 掌控 TMC,威脅中斷交易?日美韓加碼拚逆轉 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 09 月 11 日 9:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 | edit |
東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」究竟將花落誰家?結果可能會在 9 月 13 日揭曉。而鴻海、日美韓聯盟(美國貝恩資本、南韓 SK Hynix 等)以及 WD 籌組的日美聯盟(包含美國 KKR、日本產業革新機構 INCJ 等)3 陣營據傳紛紛找上蘋果(Apple),希望拉蘋果加盟拉抬自家陣營氣勢,不過最新傳出蘋果其實非常擔憂 TMC 賣給 WD 陣營,且傳出日美韓聯盟拚最後一搏,將收購價格加碼至 2.4 兆日圓。 繼續閱讀..
鴻海搶東芝記憶體細節曝光,蘋果持股 20% |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 09 月 07 日 23:47 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體 | edit |
鴻海發言人胡國輝今天表示,鴻海正在加強收購東芝(Toshiba)記憶體晶片事業的說服力,已獲得蘋果公司、軟體銀行集團及夏普的廣泛支持攜手競標,並準備立刻行動。
胡國輝接受彭博社訪問時,透露鴻海競標提案的細節。其中鴻海將佔未來東芝記憶體 25% 股份,蘋果(Apple)佔 20%,金士頓科技(Kingston Technology)佔 20%,夏普(Sharp)佔 15%,軟銀(Softbank)佔 10% ,東芝則保有 10% 股份。 繼續閱讀..
前台灣美光員工竊取機密跳槽聯電,檢察官認定違法將其起訴 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 06 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
2017 年 2 月份期間,台灣美光大動作透過司法途徑,針對從美光購併華亞科後的員工,以及前瑞晶員工展開搜索調查,並限制相關人員出境,估計有上百人遭到約談及搜索的狀況,如今已有確切結果。該案係因兩名台灣美光的離職員工,涉嫌攜帶晶圓製程相關機密檔案跳槽聯華電子,並且未來將運用於中國晉華公司,協助其 32 奈米 DRAM 相關製程技術開發。6 日台中地檢署依妨害《營業祕密法》為由,將涉嫌的 2 人及指使的聯電主管,以及聯電公司一併起訴。
