蘋果 iPhone 8 才上市，ifixit 馬上拆給你看，其中無線充電 IC 可能由博通提供，SK 海力士、高通、東芝、日月光旗下環旭電子等，在關鍵零組件扮演要角。 繼續閱讀..
iPhone 8 拆解洩玄機，這些廠商扮要角 |
作者
中央社|發布日期
2017 年 09 月 25 日 11:00 |
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Category Archives: 記憶體
聯電：自主研發 DRAM 計畫不變，明年 Q4 完成首階段開發 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 09 月 25 日 9:30 |
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聯電遭記憶體大廠美光指控妨礙營業祕密，對此，聯電共同總經理簡山傑表示，對司法程序進行中的案件不應多言，但聯電一向以保護智財產著稱，也禁止員工不得使用其它公司營業機密公司；他強調，自主研發 DRAM 的計畫不會因此而改變，預計明年第四季完成第一階段的技術研發；另外，展望公司未來發展藍圖，追求獲利成長仍為首要目標。 繼續閱讀..
東芝宣布出售予美日聯盟，加速提升 3D NAND 產能追趕三星 |
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作者
TechNews|發布日期
2017 年 09 月 21 日 10:00 |
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TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange
2018 年 DRAM 產業供給年成長預估僅 19.6%，延續供給吃緊走勢 |
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作者
TechNews|發布日期
2017 年 09 月 19 日 15:40 |
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隨著時序已近 2017 年第四季，三大 DRAM 廠已陸續在下半年召開針對明年產能規畫的年度戰略會議，根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）的調查，2018 年各 DRAM 廠的資本支出計畫皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩，除了欲將價格維持在今年下半年的水準，持續且穩定的獲利也將是明年首要目標，預估 2018 年 DRAM 產業的供給年成長率為 19.6%，維持在近年來的低點，加上 2018 年整體 DRAM 需求端年成長預計將達 20.6%，供給吃緊的態勢將延續。 繼續閱讀..
