Category Archives: 記憶體

20 奈米逐漸進入量產,南亞科預期 2017 年下半年營運優於上半年

作者 |發布日期 2017 年 07 月 17 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠南亞科在 17 日法說會中,針對記憶體後市與公司營運的展望,總經理李培瑛表示,當前 DRAM 產能沒有大幅度增加,整體 DRAM 缺貨的情況在 2018 年會維持與 2017 年相差不多。而 2017 年下半年在傳統旺季的帶動下,預計 DRAM 價格漲幅第 3 季將會較第 2 季上升 4% 到 6%。而南亞科在第 3 季的營運,受惠於 DRAM 價格的持續攀升,對成長有把握。第 4 季的情況也約略於第 3 季持平,整體下半年營運狀況將優於上半年。

繼續閱讀..

南亞科第 2 季每股 EPS 為 2.35 元,略低於市場預期

作者 |發布日期 2017 年 07 月 17 日 16:22 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

國內記憶體大廠南亞科 17 日召開法人說明會,並公布 2017 年第 2 季財報。根據財報指出,受惠於處分美光(Micron)持股,加上市場記憶體價格單季提升 4.6%,以及位元銷售量達較上一季增加 1.7% 的情況下,拉抬本業業績。第 2 季單季稅後純益為新台幣 64.49 億元,較上季增加 96.8%,更較 2016 年同期增加 1,526%。不過,在新台幣兌美元匯率影響營收達 3%,並認列可轉換公司債(ECB)的影響下,每股 EPS 來到 2.35 元,略低於市場預期。 繼續閱讀..

內部資源整合受挫?中國紫光集團旗下紫光國芯暫停整併長江存儲

作者 |發布日期 2017 年 07 月 17 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

中國紫光集團旗下的記憶體廠商紫光國芯於 16 日晚間公告,由於計劃重大資產重組的標的「長江存儲」,在記憶體工廠的投資規模較大,而且目前尚處於建設初期,短期內無法產生銷售收入的情況下,紫光國芯認為收購長江存儲股權的條件尚不夠成熟,同意終止本次股權收購。此外,公司與擬新增資產交易的標的談判,在目前仍沒有達成最終意向,且預期難以在較短時間內形成確實可行的方案。因此,公司也決定同時終止籌畫本次重大資產重組事項。

繼續閱讀..

WD 贏面大,TMC 被禁售可能性高?東芝解除情報阻斷措施

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 11:10 | 分類 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)因半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)出售案和其合作夥伴 Western Digital(WD)鬧翻,走上法律途徑,對立情勢加劇。WD 除已在 5 月向國際仲裁法院訴請仲裁,要求東芝停止 TMC 出售手續之外,更於 6 月 15 日向美國加州高等法院提起訴訟,要求在仲裁法院結果出爐前,禁止東芝出售 TMC。加州高等法院預計將在 7 月 14 日召開審查庭,最快可能會在當日裁定是否禁止東芝出售 TMC。 繼續閱讀..

台灣半導體設備投資將不敵中國? 陸行之:看不出什麼落後跡象

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 10:39 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對 12 日國際半導體產業協會(SEMI)指出,全球半導體設備市場將洗牌,南韓 2017 年將超越台灣,首度躍居全球最大半導體設備市場,2018 年中國也將超越台灣,躍居全球第 2 大市場,台灣則恐將落居第 3 位。外資半導體前分析師陸行之表示質疑,就目前的各項動作觀察,看不出台灣半導體業有減緩投資的跡象。對台灣半導體設備產業規模將落後中國與南韓的說法,希望大家兩年後再來驗證。

繼續閱讀..

東芝回頭找威騰與鴻海讓 SK 海力士退縮?SK 海力士:沒有這回事

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據《路透社》最新消息指出,南韓半導體大廠 SK 海力士期望取得東芝半導體部分股權,使東芝與日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)、美國投資基金貝恩資本、SK 海力士等所組成的「日美韓聯盟」優先談判瀕臨破局,傳出 SK 海力士可能因日本官員勸說而收手,回到僅以出資「日美韓聯盟」的角色。如今 SK 海力士執行長否認,並表明仍將以取得東芝股權為的目標。此舉增加了東芝與該聯盟的談判難度。

繼續閱讀..

3D NAND 結合 TSV 技術,東芝快閃記憶體容量上看 1TB

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 8:10 | 分類 記憶體 , 零組件

東芝(TOSHIBA)旗下快閃記憶體部門,最近常因分拆、出售消息上新聞版面,但是技術突破並未因此停歇。稍早前才發表包含 96 層堆疊的 3D NAND,以及首款基於 3D NAND 製程生產的 QLC 類型顆粒等消息;而 11 日,東芝又再宣布 3D NAND 結合 TSV 技術,單一顆粒容量將能達到 1TB。 繼續閱讀..

台灣半導體設備產值,2017 年將創近年來新高

作者 |發布日期 2017 年 07 月 12 日 16:37 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據經濟部統計,受惠於近期全球半導體市場銷售暢旺的影響,2017 年第 1 季國內的半導體設備產值達新台幣 105.97 億元(約 13 億美元),較 2016 年同期增加 29.1%。其中,在手持行動裝置、物聯網、車用電子及高效運算等科技產品的帶動下,全年產值可望突破 400 億元,再創近年的新高數字。

繼續閱讀..