Category Archives: 記憶體

華邦電 Q1 DRAM 價飆近五成，路竹新產能全數售罄、訂單看到 2028 年
作者 |發布日期 2026 年 02 月 08 日 9:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

華邦電 10 日將舉行法說會，總經理陳沛銘受邀參加力成科技尾牙時接受媒體採訪，提前釋出好消息。《財訊》報導，他除了透露今年第一季 DRAM 合約價延續大漲近五成的漲幅，也表示接下來高雄路竹廠新增的 DDR4、LPDDR4 產能也全數售罄。 繼續閱讀..

從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

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與美光深化合作！法人、外資點讚力積電，最高目標價上看 88 元
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 9:38 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

力積電昨（5 日）舉辦法說會，法人認為，受惠 AI 帶動的記憶體漲價潮持續，2026 年力積電將呈現轉虧為盈，且銅鑼廠售予美光且進行長期的代工合作夥伴關係，有利力積電長期營運穩定性，也解決力積電資產負債表壓力，只是目前股價已大幅反應利多消息，目標價建議為 54～75 元區間操作。 繼續閱讀..

2026 年智慧型手機產業：記憶體成本躍升下的降規與出貨下修
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 |
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分類 Android 手機 , iPhone , 手機

2025～2026 年記憶體上行循環，已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型，轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數，中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝，高階機種雖仍能支撐 12～16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求，但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..

威剛 1 月營收 84.12 億元續創新高，較 2025 年同期成長近 200%
作者 |發布日期 2026 年 02 月 04 日 20:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

全球記憶體供貨持續吃緊，受惠 DRAM 與 NAND Flash 合約價漲勢銳不可擋，記憶體模組領導品牌威剛 1 月營運再度繳出爆發式成長，單月合併營收跳增至 84.12 億元，除了年增 198.92%、月增 44.78%，亦是繼 2025 年 12 月後、連續第 2 個月刷新單月歷史紀錄！

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SK 海力士加速 HBM4 量產布局，因應輝達 Vera Rubin 供貨需求
作者 |發布日期 2026 年 02 月 04 日 16:53 |
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分類 半導體 , 記憶體

根據韓國媒體報導，SK 海力士 正加速推進第六代  HBM4 量產計畫，因應輝達次世代 AI 加速器「Vera Rubin」即將到來的供貨需求。隨著雙方針對 HBM4 的品質驗證進入收尾階段，SK 海力士同步啟動 10 奈米級第五代（1b）DRAM 的量產準備，強化後續放量出貨能力。 繼續閱讀..