美國擴大中國 AI 制裁!HBM、晶片製造設備進一步面臨出口限制 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 22:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 |
Category Archives: 記憶體
三星與 SK 海力士合作,加速低功耗 LPDDR6-PIM 產品標準化 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 12:02 | 分類 半導體 , 記憶體 |
三星電子與 SK 海力士合作標準化 LPDDR6 的記憶體內運算(Processing In Memory,PIM)產品,加速人工智慧(AI)專用低功耗記憶體的標準化,以配合「裝置上 AI」(on-device AI)技術轉移。兩家公司認為有必要結盟,以將下一代記憶體商品化。 繼續閱讀..
伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 |
TrendForce 最新調查,今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元,季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響,三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降,但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分,三大原廠延續前一季上漲氛圍,加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能,合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..
PC 需求弱,DRAM 價格續跌 10 月降 3% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 26 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 記憶體 |
PC 需求弱,拖累 DRAM 價格連兩個月下跌 10 月降 3%,且今後恐持續走弱。 繼續閱讀..
瞄準 AI 商機,日本 NAND Flash 廠鎧俠 12/18 上市 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 25 日 8:15 | 分類 半導體 , 記憶體 |
日本 NAND Flash 大廠鎧俠(Kioxia)將在 12 月 18 日在東京證券交易所(以下簡稱東證)IPO(首次公開發行)上市,市值推估為 7,500 億日圓、將遠低於原先所設定的 1.5 兆日圓以上目標。據日媒指出,鎧俠不追求市值目標、力求盡早上市,目的是瞄準今後需求將呈現擴大的 AI 商機。 繼續閱讀..



