Category Archives: 記憶體

美國擴大中國 AI 制裁!HBM、晶片製造設備進一步面臨出口限制

作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 22:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美國商務部週一(2 日)推出一系列全面的出口管制措施,旨在削弱中國的半導體生態系統和中國本土製造先進晶片的能力。新規定阻止中國獲得 24 種晶片製造設備和 3 種軟體程式,並限制向中國銷售高頻寬記憶體(HBM)。 繼續閱讀..

群聯集團子公司轉讓部分深圳宏芯宇股份,獲利約新台幣 44 億元

作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體主控 IC 廠商群聯電子 2 日宣布,旗下全資子公司 Core StorageElectronic (Samoa) Limited (以下簡稱 Core Storage 公司) 將處分部分其持有的深圳宏芯宇電子股份有限公司 (以下簡稱宏芯宇公司) 股份,以優化資產配置並逐步實現投資獲利。

繼續閱讀..

伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6%

作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元,季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響,三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降,但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分,三大原廠延續前一季上漲氛圍,加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能,合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..

瞄準 AI 商機,日本 NAND Flash 廠鎧俠 12/18 上市

作者 |發布日期 2024 年 11 月 25 日 8:15 | 分類 半導體 , 記憶體

日本 NAND Flash 大廠鎧俠(Kioxia)將在 12 月 18 日在東京證券交易所(以下簡稱東證)IPO(首次公開發行)上市,市值推估為 7,500 億日圓、將遠低於原先所設定的 1.5 兆日圓以上目標。據日媒指出,鎧俠不追求市值目標、力求盡早上市,目的是瞄準今後需求將呈現擴大的 AI 商機。 繼續閱讀..