Category Archives: 記憶體

SK 海力士 CES 大秀 16 層 HBM3E 樣品,下半年布局客製化 HBM

作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 16:58 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 集團今(6 日)宣布,將以「創新 AI,永續明天」(Innovative AI, Sustainable tomorrow)做為主題,於美國國際消費電子展(CES 2025)期間在拉斯維加斯會議中心(LVCC)中央大廳打造展廳,以展示最先進的 AI 技術,分享 AI 如何驅動永續未來。 繼續閱讀..

中國長鑫存儲 DDR5 良率達 80%,還力拚 2025 年少量生產 HBM2

作者 |發布日期 2025 年 01 月 03 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導,中國第三方記憶體模組製造商開始銷售中國長鑫存儲(CXMT)生產的 DDR5 晶片的 DDR5 DRAM 記憶體模組。長鑫存儲是中國最大唯一製造 DDR4 / LPDDR4 廠商,現在終於切入 DDR5 / LPDDR5 生產,國際大廠關注是否傾銷海外,動搖市場生態。

繼續閱讀..

原廠庫存續升加上淡季需求疲軟,1Q25 NAND Flash 價格跌幅恐超過 10%

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:20 | 分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查,2025 年第一季 NAND Flash 供應商將面臨庫存持續上升,訂單需求惡化等挑戰,平均合約價恐季減 10%~15%。晶圓跌幅將收斂,模組產品部分,由於企業級 SSD 訂單穩定,預期可緩衝合約價跌勢;消費級 SSD 及 UFS 則因消費性終端產品需求疲軟,買家採購意願保守,價格將持續下探。

繼續閱讀..