Category Archives: 記憶體

中國記憶體廠布局 DDR3 記憶體,市場影響將落在 2022 下半年

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 記憶體

全球 DRAM 全球三大廠三星、SK 海力士、美光產能移往 DDR4、DDR5 等新世代高階產品發展,留下的舊世代 DDR3 市場空缺原本由台系廠商逐漸填補,但市場又傳出中國記憶體廠逐步搶攻市場,且有機會挹注後段封測廠。以現在情況觀察,影響時間可能將落在 2022 下半年後。

繼續閱讀..

出貨小幅上揚及 DRAM 報價持續走升,第三季整體 DRAM 產值季成長達 10%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 14:00 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 調查顯示,今年初以來因 DRAM 報價翻漲以及供應鏈缺料,多數採購為避免斷貨而不斷擴大拉貨,使得需求端至年中持續強勁。然而,因疫情導致的零組件長短料的問題對於終端產品組裝的衝擊也逐漸加 劇,促使部分廠商開始減少購買屬相對長料的記憶體,尤其以 PC OEMs 業者的態度最為明顯。不過所幸伺服器端的需求仍相對有所支撐,帶動多數 DRAM 供應商第三季出貨仍有小幅增長,加上 DRAM 報價走揚,推升第三季 DRAM 總產值仍有 10.2% 的季成長,達 266 億美元。

繼續閱讀..

AI 發展驅動高效能運算需求提升,仰賴 HBM 與 CXL 優化硬體效能

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 最新發表的伺服器報告指出,近幾年受到新興應用的激勵,加速了人工智慧及高效能運算的發展,且伴隨著仰賴機器學習及推論的需求提升,建構出的模型複雜度隨著需求的精細程度有所增加,因此在計算時需處理的資料量隨之增大。在此情境下,龐大的資料處理量受硬體效能侷限, 導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題,刺激 HBM(High Bandwidth Memory)及 CXL(Compute Express Link)的出現。功能上來說,HBM 為新型態記憶體, 主要協助更多元、高複雜運算而需要的I/O輔助,而 CXL 則為使記憶體資源共享的協定,提供 xPU 更為便捷的應用。

繼續閱讀..

記憶體將邁向系統應用,吳敏求:2 年內有望推「車用 3D NOR Flash」

作者 |發布日期 2021 年 11 月 12 日 9:14 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

成功大學 10 日舉辦首屆「成電論壇」,邀請旺宏電子董事長吳敏求分享對半導體產業的趨勢、新技術開發的看法。吳敏求認為,未來記憶體將由以往數據儲存的幕後角色,轉為具運算功能的幕前角色,最終實現「存算一體」,走向系統應用,並脫離週期循環的宿命。

繼續閱讀..

華邦電主供低容量 DRAM 更賺,估 2022 年價格不比今年差

作者 |發布日期 2021 年 11 月 12 日 9:10 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

華邦電今年前三季 EPS 2.36 元,今年營運表現將創下新高表現,總經理陳沛銘表示,華邦電在利基型 DRAM 雖也有 4G DDR3 產品,但從去年到今年主攻低容量 2G / 1G 的市場,反而這塊市場價格更好,明年低容量的市場仍是相對看好,估明年在整體利基型 DRAM 價格將不會比今年差。 繼續閱讀..

缺料衝擊威剛第三季 EPS 僅 0.14 元,前三季 EPS 9.03 元無供過於求

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 16:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體模組廠威剛科技今日通過 2021 年前三季合併財務報表,稅前淨利新台幣 29.66 億元及稅後淨利 22.57 億元超越歷年年度獲利,以加權平均股數 2.43 億股計算,每股稅後淨利 9.03 元。不過 2021 年第三季部分,零組件缺貨與全球能源問題干擾下,稅後純益僅 3,514 萬元,較第二季大幅減少 97.6%,較 2020 年同期也減少 88.3%,每股 EPS 僅 0.14 元。預期 DRAM 短期修正後,2022 年第二季後沒有供過於求問題。

繼續閱讀..

全世界極少數成功,國研院團隊研發新型態 MRAM 記憶體

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 15:19 | 分類 會員專區 , 材料 , 記憶體

隨著現代生活應用到晶片的地方越來越多,目前全世界半導體晶片都嚴重供不應求,體積更小、容量更大且效能更高的新型記憶體亟待問世。由國研院半導體中心主導的研究團隊,現在成功開發出全世界極少研究的垂直磁異向性「自旋軌道力矩式磁性記憶體」,靠著全新設計結構、平坦化製程等優勢登上舞台。 繼續閱讀..

DDR5 記憶體將啟航,來談談關於規格技術的某些事

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 8:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 記憶體

2020 年 7 月 14 日,半導體標準化組織 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)發表 JESD79-5 DDR5 SDRAM 標準,帶來許多關鍵性性能強化。隨英特爾近期正式發表第 12 代 Core 處理器(代號 Alder Lake),意味 2021 年是 DDR5 記憶體啟航元年。 繼續閱讀..