Category Archives: 記憶體

伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6%

作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元,季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響,三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降,但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分,三大原廠延續前一季上漲氛圍,加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能,合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..

瞄準 AI 商機,日本 NAND Flash 廠鎧俠 12/18 上市

作者 |發布日期 2024 年 11 月 25 日 8:15 | 分類 半導體 , 記憶體

日本 NAND Flash 大廠鎧俠(Kioxia)將在 12 月 18 日在東京證券交易所(以下簡稱東證)IPO(首次公開發行)上市,市值推估為 7,500 億日圓、將遠低於原先所設定的 1.5 兆日圓以上目標。據日媒指出,鎧俠不追求市值目標、力求盡早上市,目的是瞄準今後需求將呈現擴大的 AI 商機。 繼續閱讀..

三星 2024 年貢獻韓國經濟成長一半,但短期營運業績難復甦

作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

彭博經濟研究公司評論,韓國三星電子 2024 年貢獻韓國經濟成長一半,顯示對韓國經濟的重要性。然三星 20 日股價收盤價 55,300 韓圜,下跌 1.78%,使股票淨值比 (PBR) 低於 1,反映市場對三星成長的負面展望。何時能復甦,市場預期短時間難達到。

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需求展望疲弱、庫存與供給上升,2025 年 DRAM 價格走勢看跌

作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 14:37 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

第四季為 DRAM 產業議定合約價的關鍵時期,TrendForce 最新調查,製程較成熟 DDR4 和 LPDDR4X 供應充足、需求萎縮,價格呈現跌勢。DDR5 與 LPDDR5X 等先進製程需求展望尚不明確,加上部分買賣方庫存水位偏高,價格不排除第四季末開始下跌。 繼續閱讀..

記憶體模組廠 Q3 獲利季減,Q4 消費市場續淡

作者 |發布日期 2024 年 11 月 15 日 14:15 | 分類 記憶體 , 財經

記憶體模組廠第三季財報皆已出爐,包括威剛創見十銓宇瞻,都受消費性電子需求不如預期影響,在漲價利多條件消失下,單季獲利表現較上半年衰退。而第四季將迎來電子產業傳統淡季,主攻消費性市場的模組廠營運看法保守,對合約價的看法則預期將持平到小跌。 繼續閱讀..

SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品,推升位元容量上限

作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品,每顆 cube 容量為 48GB,2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究,新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU,有望 HBM4 世代量產前,提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。 繼續閱讀..