針對 8 日有日本媒體報導,「一旦郭董當選,夏普恐陷解體危機」,夏普會長兼社長戴正吳透過台灣夏普發言管道表示,此為不實報導。他還進一步強調,2016 年自進駐夏普以來,以 8K+5G 的生態鏈,及 AIoT 的領先技術於世界各地積極布局與開展業務,帶領百年夏普老店,由內而外翻然一新,更於 2017 年底成功返回東證一部,成果是各界有目共睹的。
Category Archives: 零組件
台北列入英特爾全球 3 大開放實驗室計畫之一,6 月正式營運 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 05 月 08 日 17:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 |
處理器大廠英特爾(intel)於 8 日宣布,將在台北、上海和美國加州 Folsom 展開 Project Athena 開放實驗室(Open Labs)計畫,針對 Project Athena 設計規格所需的筆電供應元件進行支援,使其實現高效能與低功耗的最佳化,並且鎖定 2020 年及未來之使用經驗。這 3 座實驗室位於全球重要的關鍵生態系中心,並由擁有系統單晶片(SOC)和平台電源最佳化專業知識的英特爾工程師團隊負責,3 座實驗室將於 2019 年 6 月開始營運。
高通宣布攜手 Google 強化 Android Q 開發者 API,推動 5G 應用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 05 月 08 日 16:45 | 分類 Android , Android 手機 , Google |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)台灣時間 8 日凌晨在 Google 開發者大會(Google I/O)宣布,將與 Google 合作,透過強化 Android Q 的開發者 API,進一步推動 5G 應用。
Mini LED 背光顯示器與 OLED 匹敵,成為面板產業新契機 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 05 月 08 日 15:15 | 分類 3C螢幕、電視 , 面板 |
根據 TrendForce LED 研究(LEDinside)最新「2019 Mini LED 與 HDR 高階顯示器市場報告」,Mini LED 背光技術經過近 3 年的開發後,2019 年將正式在顯示器領域與 OLED 直接競爭。看準 Mini LED 背光技術的優勢,蘋果公司也積極與台灣和日本的供應廠商合作,目標是導入桌上型顯示器、筆記型電腦及平板電腦。 繼續閱讀..
估 512GB SSD 今年底,每 GB 價格將跌破 0.1 美元的歷史新低 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 05 月 08 日 14:20 | 分類 3C周邊 , 儲存設備 |
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)研究顯示,今年 NAND Flash 產業明顯供過於求,SSD 廠商大打價格戰導致 PC OEM 用 SSD 價格大跌,預期 512GB 與 1TB SSD 合約均價在年底前有機會跌破每 GB 0.1 美元的歷史新低水準,這轉變將使得 512GB SSD 取代 128GB,成為僅次於 256GB 的市場第二大主流規格。而 PCIe SSD 的市場滲透率,也受惠於與 SATA SSD 近乎同價而有機會挑戰 50% 大關。 繼續閱讀..
英國媒體測試發現,蘋果宣稱的 iPhone 電池續航時間高估 51% |
| 作者 T客邦|發布日期 2019 年 05 月 08 日 8:45 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
手機廠商公布的續航力時間,往往是消費者選購的重要參考之一,畢竟現在沒有人要帶一款才用半天就需要充電的手機出門。但手機廠商公布的續航力時間誠不誠實呢?最近英國某消費者權益組織進行這項調查,令人意外的是,他們發現蘋果誇大了幾款 iPhone 手機的電池續航時間,iPhone XR 的實際表現與蘋果宣稱的通話時間差異最大。 繼續閱讀..
膠帶解決有機太陽能易受潮問題,無封裝也能在水中運作 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2019 年 05 月 08 日 8:15 | 分類 太陽能 , 會員專區 , 材料、設備 |
有機太陽能電池雖然可撓又能製成透明的太陽能模組,但偏偏易受潮,不耐水、濕氣與光,距離商業化還有一大段距離,為此美國紐約大學已採用與過去截然不同的方法,透過刪除部分太陽能材料解決上述的挑戰,新電池即使無封裝也能在水下運作。
台積電 2021 年將以 5 奈米製程打造 AMD Zen 4 架構處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 05 月 07 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 |
根據日前 AMD 在財報發表會中的資料顯示,2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構 Ryzen 3000 系列處理器,將採用台積電 7 奈米製程,而 2020 年的 Zen 3 架構的處理器,則會使用內含 EUV 技術的加強版 7 奈米+ 製程。而現在有外媒指出,到了接下來的 Zen 4 架構處理器,AMD 就有可能使用台積電的 5 奈米製程。由於,日前的法說會上台積電已經對外公開了 5 奈米製程的相關細節。因此,如果一切順利的話,AMD 就有可能在 2021 年使用 5 奈米製程來打造 Zen 4 架構的 Ryzen 5000 系列處理器。



