根據日本電視台 NHK 的報導，有消息人士指出，美國科技大廠蘋果正考慮與鴻海集團合作，共同競標日本半導體大廠東芝（TOSHIBA）旗下的半導體業務的同時，《日本經濟新聞》也報導指出，鴻海集團目前也正尋求與日本電信大廠軟銀（SoftBank）的合作，以進一步達成收購東芝的半導體業務的目的。
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Gartner 預測 2017 年全球半導體營收將增加 12.3% |
作者
TechNews|發布日期
2017 年 04 月 14 日 14:40 |
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國際研究暨顧問機構 Gartner 預測，2017 年全球半導體營收總計將達到 3,860 億美元，較 2016 年增加 12.3%。自 2016 下半年起對市場有利的條件開始浮現，尤其是在標準型記憶體（commodity memory）方面，隨著這些有利條件持續發酵，2017 與 2018 年市場前景更為看好。不過記憶體市場變化無常，加上 DRAM 與 NAND Flash 產能增加，市場預期在 2019 年進入修正期。
TechNews 科技早報 – 20170414 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 04 月 14 日 8:47 |
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博通競標東芝半導體業務，傳已獲得日本三大銀行團 150 億美元貸款
根據彭博社引用知情人士的消息指出，美國晶片製造商博通(Broadcom)針對日本半導體大廠東芝公司半導體業務的競標動作，目前已經獲得了 3 家日本銀行以及私募股權公司銀湖資本的資金支持… 繼續閱讀..
博通競標東芝半導體業務，傳已獲得日本三大銀行團 150 億美元貸款 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 04 月 13 日 18:00 |
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根據彭博社引用知情人士的消息指出，美國晶片製造商博通 (Broadcom) 針對日本半導體大廠東芝公司半導體業務的競標動作，目前已經獲得了 3 家日本銀行以及私募股權公司銀湖資本的資金支持。3 家日本的金融機構包括日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團以及三菱日聯金融集團的放貸部門，目前都計畫向博通提供大約 150 億美元 (約新台幣 4,545.33 億元) 貸款。至於，銀湖資本將向東芝增加 30 億美元 (約新台幣 909.06 億元) 的可轉換債融資。
原廠先進製程不順，第二季標準型記憶體合約價格續漲 12.5% |
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TechNews|發布日期
2017 年 04 月 13 日 14:20 |
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Trendforce 記憶體儲存研究（DR
