Category Archives: 零組件

大立光 2018 年第 1 季營收創近兩年新低,法人預估第 2 季走出谷底

作者 |發布日期 2018 年 04 月 12 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

台股股王大立光 12 日盤後召開線上法人說明會,並公布 2018 年第 1 季財報。根據財報顯示,2018 年第 1 季合併營收為新台幣 88.77 億元,較 2017 第 4 季減少 45%,也較 2017 年同期減 18%。此外毛利率 63.33%,不但較 2017 年第 4 季的 71.67% 衰退,還一舉跌破七成關卡,使單季稅後純益來到 40.19 億元,較 2017 年第 4 季衰退 53%,也較 2017 年同期減 18%,每股 EPS 為 29.96元,創近 2 年來新低紀錄。

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2018 年第一季鈷價飆漲逾 20%,鋰電池面臨漲價壓力

作者 |發布日期 2018 年 04 月 12 日 15:00 | 分類 電動車 , 電池

根據 TrendForce 綠能研究(EnergyTrend)最新觀察,鈷金屬價格在 2018 年持續走高,第一季上漲超過 20%,顯示原物料上漲除了受到短期的資本炒作影響,整體產業供應分布過於集中也將推升價格在中長期持續上揚。對於鋰電池與新能源車產業來說,勢必要開始逐季反映材料成本,同時也考驗電池產業能否盡早調整,降低對於鈷金屬的依賴。 繼續閱讀..

Spectre 及 Meltdown 安全漏洞,AMD 處理器全面修補完成

作者 |發布日期 2018 年 04 月 12 日 11:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

之前被發現的處理器安全漏洞 Spectre 及 Meltdown 問題,衝擊了包括英特爾(Intel)、超微(AMD)、安謀(ARM)等廠商,連作業系統 Windows、Linux 等作業系統也受到波及,只是程度有所不同而已。但隨著 Intel 完成了對過去 5 年處理器的 Spectre 漏洞修補工作,而且針對 Spectre 變種二和 Meltdown漏 洞,Inte l也將在未來進行硬體層面的重新設計,以避免問題之後,現在 AMD 方面也公布完成了相關漏洞的修補程序。

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中國首批 32 層 3D NAND 快閃記憶體晶片料今年內量產

作者 |發布日期 2018 年 04 月 12 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

新華社報導,中國位於武漢「中國光谷」的國家記憶體基地專案晶片生產機台 11 日正式進場安裝,這表示國家記憶體基地從廠房建設階段進入量產準備階段,中國首批擁有完全自主智慧財產權的 32 層 3D NAND 快閃記憶體晶片將於年內量產,填補中國在主流記憶體領域的空白。 繼續閱讀..

矽晶圓夯,環球晶日本子公司 GWJ 傳增產 12 吋衝 SOI

作者 |發布日期 2018 年 04 月 12 日 8:45 | 分類 晶片 , 零組件

日經新聞 12 日報導,台灣中美晶旗下環球晶日本子公司 GlobalWafers Japan(GWJ)將對位於日本新瀉縣的兩座工廠投資約 85 億日圓、增產半導體矽晶圓。GWJ 社長荒木隆表示,「因來自記憶體相關及數據中心的需求攀高」,因此決定增產因應。據 GWJ 指出,中美晶集團為全球第三大矽晶圓廠,全球市占率為 17%。 繼續閱讀..

蔡力行:台灣半導體產值高居全球第三,未來要藉優勢持續發展

作者 |發布日期 2018 年 04 月 11 日 18:25 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科執行長蔡力行 11 日在出席活動時的演講中表示,因為全球半導體產業每年都有著 5% 以上的成長率,這在全世界的產業中相當少見。而台灣在全球半導體產業中的產值排名全球第三,對於這個 30 多年來耗費大量人力物力所建立起來的產業基礎,台灣一定讓半導體產業再持續的走下去。

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2017 年全球 LED 封裝營收前十大出爐,木林森排名躍升至第四

作者 |發布日期 2018 年 04 月 11 日 14:10 | 分類 光電科技 , 零組件

根據 TrendForce LED 研究(LEDinside)最新報告,2017 年 LED 封裝市場穩定成長,產值從 2016 年的 159.75 億美元,成長至 180.35 億美元。在 2017 年全球 LED 封裝營收排名方面,前三名依舊為日亞化、歐司朗光電半導體及 Lumileds,中國廠商木林森受惠於大幅擴產,排名升至第四。 繼續閱讀..