Category Archives: 零組件

OLED 夠罩，三星市佔稱霸中小面板
作者 |發布日期 2016 年 06 月 16 日 11:00 |
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分類 Samsung , 零組件 , 面板

韓聯社 16 日報導，因 Samsung Display 在 OLED 面板市場擁有壓倒性市佔率，也帶動 Samsung Display 在全球中小尺寸面板市場上一枝獨秀，根據調查公司 IHS 公布的資料顯示，上季（2016 年 1-3 月）Samsung Display 於全球中小尺寸面板市場的營收市佔率高達 30.6%，穩居首位，其次分別為 Japan Display Inc（JDI）的 17.1%、LG Display（LGD）的 12.9% 以及夏普（Sharp）的 8.7%。

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別管 iPhone 7 了，分析師建議果粉期待超級強大的 iPhone 8
作者 |發布日期 2016 年 06 月 16 日 10:35 |
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分類 Apple , iPhone , 會員專區

根據瑞士信貸（Credit Suisse）15 日所出具的報告顯示，雖然 2016 年 9 月即將發表 iPhone 7 會是業界與廣大果粉最關注的焦點，不過，緊跟著在其後要推出的新款 iPhone ，除了型號將跳過 iPhone 7s ，直接以 iPhone 8 來命名之外，其功能上也會有跳躍性的突破。包括加入 OLED 螢幕、採薄邊框設計，提升螢幕的觸控反饋性能以及強化 taptic 引擎外，還將取消 home 鍵，並加入全新的喇叭與無線充電機制；另外將有更強的相機鏡頭。而在高階的 iPhone 8 plus 規格上，甚至還將加入玻璃與鋁合金外殼，使得 iPhone 將以全新規格來贏得消費者的青睞。

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夏普前大將傳投奔 JDI，將掀出走潮？
作者 |發布日期 2016 年 06 月 16 日 9:30 |
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分類 人力資源 , 零組件 , 面板

鴻海、夏普在 4 月 2 日正式簽訂契約，鴻海集團將斥資 3,888 億日圓取得夏普 66% 股權，且雙方計劃砸下 2,000 億日圓投資 OLED 面板，目標 2018 年開始進行生產。不過，鴻海該 OLED 量產計畫恐生變數，據傳夏普前液晶面板事業大將方志教和將投向夏普面板事業競爭對手 Japan Display Inc（JDI）的懷抱，而此將掀起連鎖效應，讓夏普大量面板人才跟著出走？

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日媒：調查 19 家台灣大型 IT 企業 14 家低於去年同期營收
作者 |發布日期 2016 年 06 月 15 日 20:24 |
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分類 光電科技 , 手機 , 晶片

根據《日本經濟新聞》對台灣 19 家主要 IT 廠商進行了 5 月的營收統計調查，結果顯示，總計營收金額比 2015 年同期減少 4.7％ ，這已經是連續 7 個月低於 2015 年同期的水平。其原因是美國蘋果的 iPhone 智慧手機銷售低迷産生的影響。不過，如台積電 （TSMC） 轉為正增長等，也有企業通過及時應對市場變化恢復良好勢頭。

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蔡明介：爭取中國市場大餅 呼籲政府允許個案申請陸資參股 IC 設計
作者 |發布日期 2016 年 06 月 15 日 9:49 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

近期，因為開放中資來台參與 IC 設計業，而在國內鬧得沸沸揚揚的聯發科，董事長蔡明介對此出來指出，由於當前產業的投資報酬率已不像過去，整併必然發生，國際化更是聯發科一直在進行中的。但企業的全球化不能打半場，去掉中國、就少掉一半。因此，他呼應經濟部長李世光主張，在技術不外流、確保就業與國安等 3 原則下，希望允許個案申請，搭配公司治理結構配套等，針對中資投資 IC 設計鬆綁。

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iPhone 賣不好，台廠 IT 業者營收連 7 個月萎縮
作者 |發布日期 2016 年 06 月 15 日 8:46 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

日經新聞 15 日報導，用來為全球 IT 景氣把脈的台灣企業業績持續低迷，19 家主要 IT 廠商 5 月份合計營收為 7,647 億台幣，較 2015 年同月萎縮 4.7%，減幅雖較 4 月份（大減 11%）縮小，不過已連續第 7 個月陷入下滑。台灣為全球 IT 供應鏈的匯集地，故上述 19 家 IT 廠商的收益動向被視為是全球 IT 景氣的領先指標。

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夏普主管再變動 野村勝明獲郭台銘信賴續接高層
作者 |發布日期 2016 年 06 月 15 日 8:45 |
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分類 會員專區 , 財經 , 零組件

在鴻海入主後，夏普 14 日召開定期董事會，會後公告，一直以來與郭台銘密切合作，建立革命情感的面板 10 代廠堺顯示器公司（SDP）會長的野村勝明，除了進入新董事會中擔任副社長兼任經理與財務本部長之外，未來還將擔任夏普總公司的經營企劃本部長與東京支社長。顯示野村勝明在郭台銘個人投資堺工廠後， 3 年內由虧轉盈的成績深受郭董的好評與信賴。

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三星攔截台積電 全力開發扇形晶圓級封裝技術
作者 |發布日期 2016 年 06 月 14 日 18:10 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導，目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術，以企圖在與台積電（TSMC）的激烈競爭中，多取得蘋果 iPhone智慧型手機的處理器訂單。未來，在該技術成功研發後，在高階晶片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智慧型手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。

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