Category Archives: 零組件

鈷價續漲+鈷資源緊缺,中國企業掀擴產購併潮

作者 |發布日期 2018 年 03 月 15 日 13:15 | 分類 中國觀察 , 零組件 , 電池

上證報報導,隨著鈷價的持續上漲,中國華友鈷業日前宣布,擬投資建設年產 15 萬噸鋰電動力三元前驅體新材料專案;格林美 14 日發布自海外搶購鈷資源的訊息。據券商研究員表示,由於鈷礦資源掌握在少數巨頭手中,普遍的惜售現象,導致市場供應持續吃緊,貿易商很難從市場上補到貨,出貨意願不強,導致價格持續推高。但另一方面,不論是 3C 還是動力電池,下游買方的意願也不強烈。 繼續閱讀..

收購高通的神祕華人,半導體界兇猛大鱷是他──博通 CEO 陳福陽

作者 |發布日期 2018 年 03 月 15 日 7:30 | 分類 晶片 , 零組件

博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)收購案在最近占據新聞版面,美國總統川普以「國安考量」為由,美國時間週一(3/12)簽署行政命令叫停了兩家公司的合併案。就在川普發布行政命令之前,今年 66 歲的博通執行長陳福陽(Hock Tan),去了五角大廈與美方國安官員見面,希望消除疑慮。

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聯發科結合中國合作夥伴,打造 AI 生態系發展

作者 |發布日期 2018 年 03 月 14 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

IC 設計大廠聯發科 14 日在北京舉行曦力 Helio P60 手機晶片的發表會,並邀請多家 AI 合作夥伴參與,展示手機 AI 創新應用。由於 Helio P60 是聯發科首款內建多核心人工智慧處理器及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機晶片,而且也是目前市場上首款內建 AI 技術的手機晶片,領先競爭對手,使得市場消費者對 Helio P60 有所期待之外,也使得生態系合作夥伴也加入共襄盛舉。

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智慧手機擴大採用,可撓式觸控面板市場規模 2022 年估跳增 2 倍

作者 |發布日期 2018 年 03 月 14 日 11:00 | 分類 手機 , 零組件 , 面板

日刊工業新聞報導,日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)13 日公布調查報告指出,因三星 Galaxy S8 系列、Note 8 以及蘋果(Apple)iPhone X 採用可撓式(Flexible)OLED 面板,提振 2017 年使用於可撓式面板的靜電容量式觸控面板(以下稱可撓式觸控面板)市場規模擴增至 1,650 億日圓(約 1.8 億片),達 2016 年的 3.4 倍。 繼續閱讀..