Category Archives: 零組件

搭載 AMD EPYC 處理器的 HPE 新伺服器,打破測試評比世界紀錄

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 19:20 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

目前,除了桌上型的 Ryzen 處理器成功在市場上創造銷量之外,AMD 近期還憑藉全新的 Zen 架構處理器,重返資料中心的伺服器市場。AMD 新推出的新一代 EPYC 伺服器處理器,擁有最多 32 核心 64 執行序,並支持 8 通道的 DDR4 儲存記憶體、以及 128 條 PCI-E 3.0 通道的規格,普遍受到業界的歡迎。而 23 日 AMD 還宣布,搭載 EPYC 伺服器處理器的HPE (慧與科技) 第 10 代新款 ProLiant DL385 伺服器,在測試中分數刷新世界紀錄。

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日本企業再爆造假醜聞,三菱電線工業爆 O 型環數據造假

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

持續爆出數據造假醜聞的日本企業,日前又再傳出相關消息。根據《日本經濟新聞》報導,日本三菱集團的三菱材料(Mitsubishi Materials)旗下三菱電線工業(Mitsubishi Cable Industries)公司,被爆出多年來一直對其生產的 O 型環產品數據造假,而這類 O 型環產品大多數用於工業製造,如飛機零組件使用。

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南韓鋰電池材料市占萎縮!中國大擴增、日本勉強撐盤

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 電動車

南韓雖為鋰電池的生產大國,諸如正極、負極、電解質和隔離膜等關鍵材料,卻還是由中國、日本掌控。隨著電動車崛起、鋰電池需求跳增,南韓當地業界擔憂,若無法穩住電池關鍵零件和材料的競爭力,遲早會被其他國家拋在後頭。 繼續閱讀..

行動式記憶體價格高漲,第四季產值成長有望超越第三季的 4.3% 表現

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 14:50 | 分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第三季智慧型手機市場逐漸復甦,開始進入旺季備料階段,對行動記憶體需求增加,帶動價格上揚走勢。整體而言,第三季行動式記憶體市場以縮小區域別的價格差異與微調高容量規格報價為主軸,報價平均漲幅落在 5% 以內,營收較第二季成長 4.3%。單就三大主流供應商而言,以 SK 海力士表現最為亮眼,較前一季成長達 30%。 繼續閱讀..

火侯拿捏精準到位,半導體製程再進化

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 12:00 | 分類 材料、設備 , 零組件

您能想像家用微波爐的低頻微波,也能應用於半導體製程嗎?集結交通大學、工研院、國家奈米元件實驗室三方之力的微波退火技術,成功克服多項技術難題,將學理落實於元件製程設備,展現節能與成本優勢,此項技術更榮獲 2017 全球百大科技研發獎

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提高收購價並提名候選董事,博通雙管齊下施壓高通

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 11:59 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

《路透社》引用消息人士報導,與行動晶片大廠高通(Qualcomm)數家大股東磋商後,通訊晶片大廠博通(Broadcom)正在考慮提高收購高通的價格。提高價格的方式,是維持收購價格中現金部位的金額,但提供更高股票部位。消息人士指出,這似乎是博通最新回應,日前高通大股東呼籲提高收購價的消息。

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TechNews 科技早報 – 20171123

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 9:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM
由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線(晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間… 繼續閱讀..

福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線 (晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間,已經於 11 月 21 日舉行 FAB 主廠房的封頂儀式。而隨著 FAB 主廠房的封頂,代表著晉華專案也將進入機電安裝和無塵室的施工階段。

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東芝計劃排除 WD 投資新工廠,施壓 WD 撤銷半導體出售訴訟

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據日本《共同社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)日前召開董事會,除了確認將增資 6,000 億日圓,也再次確認將加緊解決與美國威騰電子(WD)在半導體業務出售持續至今的訴訟糾紛。東芝表示,與 WD 的和解成為東芝繼續營運的最後難題。如果 WD 不同意和解條件,東芝計劃加強施壓,最快本月內就將針對日本三重縣的四日市新工廠的擴增投資計畫,進一步排除 WD 參與。

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電動車市場穩定發展,惟鈷價若處高檔將增添隱憂

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 15:30 | 分類 汽車科技 , 電動車 , 電池

TrendForce 綠能研究(EnergyTrend)最新研究顯示,隨著各車廠積極投入汽車電動化,從上游材料到電池芯,產生更多相關產業鏈的供應排擠效應,鈷金屬價格因此在 2017 年全年都呈現高漲的行情。由於中國新能源車市況熱絡,持續推升動力電池需求,電池供應將從以 IT 為主轉為以動力應用為主,預估全球動力電池需求量將穩定成長,從 2017 年的 20 億顆成長至 2018 年的 25 億顆(YoY 24%),但由於材料成本提高,加上中國政府即將減少補貼金額,讓動力電池未來發展增添變數。 繼續閱讀..

Mini LED+VCSEL 擁動能,晶電明年展望正面

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 14:30 | 分類 光電科技 , 財經 , 面板

LED 晶片大廠晶電今年 10 月營收受到淡季影響而下滑,預估第四季業績將低於上季。不過,公司對於明年看法正面,主要動能包括 Mini LED 正與台灣面板大廠合作開發、預計明年上半年即將推出搭載 Mini LED 背光的新一代 LCD 面板,另外,公司明年將擴大量產 VCSEL 磊晶片,外傳可能打入美系手機供應鏈。 繼續閱讀..

TDK 擬 2018 年量產全固體電池,股價衝上 29 個月新高

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 10:30 | 分類 零組件 , 電池

TDK 21 日發布新聞稿宣布,已研發出全球首款採用小型 SMD 技術,可進行充放電的全陶瓷(all-ceramic)固體電池「CeraCharge」,並預計於 2018 年春天開始進行量產。CeraCharge 尺寸為 4.5×3.2×1.1mm,額定電壓為 1.4V、容量為 100μAh、充放電循環次數視條件可達 1,000 次以上。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171122

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

中國國家攜手地方政策支持,重點扶植記憶體及 IC 設計等三大領域
中國半導體產業產值自 2015 年呈現爆發性成長,2018 年產值預估將突破 6,200 億元人民幣,中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce 在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出,中國政府從… 繼續閱讀..