中國晶圓代工廠中芯國際的創辦人張汝京,日前與廣州黃埔區政府、廣州開發區管委會簽署專案合作備忘錄,將由張汝京及團隊計劃聯合打造 IC 設計公司、終端應用企業及晶圓製造廠,預計第一期將投資人民幣 68 億元(約新台幣 308 億元)打造中國首座協同式晶片製造(CIDM)工廠,投產後預計能達產值 31.6 億人民幣(約新台幣 143 億元)。
Category Archives: 零組件
傳統轉子換一換,馬達從弱雞變猛男 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 11 月 16 日 12:00 | 分類 材料、設備 , 零組件 |
一顆過時、傳統、耗能的馬達,除了砍掉重練之外,還有沒有機會讓他頭好壯壯變成更有效率的產品?全世界做不到的,工研院化身現代科技黑傑克,為馬達進行開心手術,讓弱雞變成高效率的肌肉猛男。
TechNews 科技早報 – 20171116 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 11 月 16 日 9:35 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
南韓發生史上規模第二大地震,對當前面板與記憶體生產沒有影響
根據《韓聯社》的報導,南韓氣象廳在 15 日下午發佈消息指出,15 日下午 14 點 29 分,在南韓慶尚北道浦項市以北 9 公里處,發生芮氏規模 5.4 級的地震。包含震央所在的慶尚北道,還有首爾市、京畿道、江原… 繼續閱讀..
南韓 11/15 發生地震,對面板產業影響不大 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 11 月 16 日 9:30 | 分類 零組件 , 面板 |
南韓在當地時間 15 日下午 2 時 29 分(
【圖表看時事】中國記憶體發展,三大勢力 DRAM、NAND 拚量產 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 11 月 16 日 9:00 | 分類 記憶體 , 零組件 |
中國半導體發展風起雲湧,購併、建廠消息不斷,在市場、國安等考量下,記憶體更是中國重點發展項目,成為多方人馬競逐的主戰場。中國記憶體後進廠商 2018 年開始產能逐步開出,目前狀況到底如何?研究機構集邦科技 TrendForce 做了圖表簡單解析。
南韓發生史上規模第二大地震,對當前面板與記憶體生產沒有影響 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 15 日 17:54 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 |
根據《韓聯社》報導,南韓氣象廳在 15 日下午發布消息指出,15 日下午 14 點 29 分,在南韓慶尚北道浦項市以北 9 公里處,發生芮氏規模 5.4 的地震。包含震央所在的慶尚北道,還有首爾市、京畿道、江原道、全羅道等多處地方都能感受到地震的威力。而目前,半導體大廠三星、SK 海力士因為距離震央較遠,沒有任何停機檢查。面板大廠 LG 因部分廠區鄰近震央,有停機檢查,但也陸續復工中,整體地震對科技產業供應鏈的影響,目前還在評估。
鋰離子電池挑戰極限生存,不怕切割、淹海水或撞擊 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2017 年 11 月 15 日 17:32 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 材料 |
以能量密度和功率性能取勝的鋰離子電池常是各領域應用的儲電首選,但為了解決電池短路自爆風險,科學家仍不斷嘗試各種解決方法。繼馬里蘭大學與美國陸軍實驗室日前發表一款鹽水溶液電解質鋰離子電池後,現在再與約翰‧霍普金斯大學合作,發表就算被切割、海水淹沒或模擬彈道衝擊都不怕的電池終極進化版。 繼續閱讀..
iPhone X 良率傳 3D 感測元件仍是瓶頸,惟 OLED 有改善 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 11 月 15 日 13:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
蘋果(Apple)iPhone X 傳出在 3D 感測元件面臨生產瓶頸,促使分析師下修 iPhone X 本季出貨量預估值。 繼續閱讀..
一年商機十億元,揭密從廢棄物賺大錢的神祕科技 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 11 月 15 日 12:00 | 分類 材料、設備 , 面板 |
「我不是針對你,我是說在座的各位都是垃圾。」這句話,無疑是報廢 3C 產品最後的描述,系統跑不動、電源開不了、體積又特大,不是大型垃圾車還不收,真是垃圾中的垃圾,但是別人眼中的垃圾,在科技回收業者眼中就是大金礦,工研院就在廢棄的液晶面板中挖掘出十億元的商機,把沒有價值的垃圾變成香餑餑,讓國內相關業者都上門請教。
三星 2017 年狂砸台幣 7,800 億元資本支出,為英特爾與台積電總和 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 15 日 11:34 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 |
隨著市場競爭加劇,半導體競爭從產品、技術,延伸到資本支出。根據市場調查機構 IC Insights 最新調查報告顯示,2017 年全球半導體產業資本支出將達 908 億美元(約新台幣 2.74 兆元),較 2016 年成長 35% 。其中,南韓半導體大廠三星的資本支出翻倍成長,由 2016 年 113 億美元(約新台幣 3,403 億元),成長至 2017 年的 260 億美元(約新台幣 7,834 億元),為英特爾及台積電全年資本支出的總和。




